[实用新型]一种石墨片卡点清理设备有效
| 申请号： | 201320304923.7 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN203300614U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王守志;勾宪芳;姜利凯;王鹏 | 申请（专利权）人： | 中节能太阳能科技（镇江）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 缪友菊 |
| 地址： | 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石墨片卡点清理设备，包括膜片、转轴和电动机，所述膜片为中心穿孔的圆片，所述转轴穿过孔由电动机驱动带动膜片绕中心转动，以所述膜片的弧边磨去卡点上的硅料，所述膜片的中心通过紧固件固定在转轴上，还包括相互啮合的主动齿轮和从动齿轮，所述电动机通过驱动主动齿轮带动从动齿轮转动，所述转轴穿过所述从动齿轮中心跟随从动齿轮转动，所述膜片的厚度为3mm；使用本实用新型对石墨片进行清理，无需对石墨舟进行拆分或对工艺卡点进行更换，只需用旋转中膜片的弧边与卡点需要清理的位置进行接触，即可磨掉卡点上的硅料，有效防止碎片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石墨 片卡点 清理 设备 | ||
【主权项】：
一种石墨片卡点清理设备，其特征在于：包括膜片（1）、转轴（2）和电动机（3），所述膜片（1）为中心穿孔的圆片，所述转轴（2）穿过孔由电动机（3）驱动带动膜片（1）绕中心转动，以所述膜片（1）的弧边磨去卡点上的硅料。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
