[实用新型]半导体镀膜设备用不同高度的销有效

专利信息
申请号: 201320288527.X 申请日: 2013-05-23
公开(公告)号: CN203351572U 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 吴凤丽;聂文远;国建花 申请(专利权)人: 沈阳拓荆科技有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687
代理公司: 沈阳维特专利商标事务所(普通合伙) 21229 代理人: 甄玉荃
地址: 110179 辽宁省*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 半导体镀膜设备用不同高度的销,主要针对现有技术存在的不能很好的解决不同支撑点处销高度不等的问题,而提供一种可通过在各支撑点处采用多个结构相同但高度不同的销,来实现各支撑点处的高度一致的技术问题。该结构通过更换不同高度的销,来实现各支撑点处销的高度一致,确保晶圆的正常传输。销主体部分的上端部为圆锥结构,顶端面为球面结构;上述销的主体部分的顶端面与上端部之间设有过渡区,过渡区及上端部与销的主体部分之间的衔接处均为圆角结构;销的主体部分的下端面是半球面结构。该方法中销的高度按照其基准值,上、下各设定2个高度差,即总计5个高度的销就能满足设备的使用要求。本实用新型与现有技术相比更具合理性,其零部件精度要求相对不高,结构简单。
搜索关键词: 半导体 镀膜 备用 不同 高度
【主权项】:
一种半导体镀膜设备用不同高度的销,包括销的主体部分(3),销的主体部分(3)为圆柱体,其特征在于:销的主体部分(3)的上端部(2)为圆锥结构,顶端面(1)为球面结构,上述销的主体部分(3)的顶端面(1)与上端部(2)之间设有过渡区(5),过渡区(5)及上端部(2)与销的主体部分(3)之间的衔接处(6)均为圆角结构;销的主体部分(3)的下端面(4)是半球面结构。
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