[实用新型]发光组件及其发光装置的装置基座有效
申请号: | 201320282795.0 | 申请日: | 2013-05-22 |
公开(公告)号: | CN203277498U | 公开(公告)日: | 2013-11-06 |
发明(设计)人: | 潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 | 申请(专利权)人: | 璨圆光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 杨林洁 |
地址: | 中国台湾桃园县龙*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种发光组件,包括:一透明基板,具有一承载面与一第二主表面彼此相对设置;以及至少一发光二极管芯片,设置于所述承载面上,并与未设置所述发光二极管芯片的部分所述承载面形成可发光的一第一主表面;所述发光二极管芯片的出光角度大于180度,且所述发光二极管芯片所发出的至少部分光线穿透所述透明基板,并从所述第二主表面出光。 | ||
搜索关键词: | 发光 组件 及其 装置 基座 | ||
【主权项】:
一种发光组件,其特征在于,包括:一透明基板,具有一承载面与一第二主表面彼此相对设置;以及至少一发光二极管芯片,设置于所述承载面上,并与未设置所述发光二极管芯片的部分所述承载面形成可发光的一第一主表面;所述发光二极管芯片的出光角度大于180度,且所述发光二极管芯片所发出的至少部分光线穿透所述透明基板,并从所述第二主表面出光。
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