[实用新型]发光组件及其发光装置的装置基座有效

专利信息
申请号: 201320282795.0 申请日: 2013-05-22
公开(公告)号: CN203277498U 公开(公告)日: 2013-11-06
发明(设计)人: 潘锡明;郑惟纲;黄知澍;李承鸿;叶时有;蒲计志;杨程光;汤士杰;洪祥富;王子翔 申请(专利权)人: 璨圆光电股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/62;H01L25/075
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 中国台湾桃园县龙*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光 组件 及其 装置 基座
【说明书】:

技术领域

实用新型关于一种发光组件以及使用所述发光组件的发光装置,尤其是指一种多方向出光的发光组件及具有所述发光组件的发光装置的装置基座。 

背景技术

发光二极管(light emitting diode, LED)本身所发出来的光是偏向一种指向性的光源,并非如一般市场出售的灯泡为一种发散型的光源,因此在应用上会受到限制。举例说明,在一般室内外照明的灯具上的应用并无法达到所需要的光型。另外,现有技术中发光二极管发光装置仅可单面发光,因此具有较低的发光效率。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种至少多方向出光的发光组件以及使用所述组件的发光装置的装置基座,以提升发光效率、改善光型并节省成本。 

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案为: 

一种发光组件,其包括:

一透明基板,具有一承载面与一第二主表面彼此相对设置;以及

至少一发光二极管芯片,设置于所述承载面上,并与未设置所述发光二极管芯片的部分所述承载面形成可发光的一第一主表面;

所述发光二极管芯片的出光角度大于180度,且所述发光二极管芯片所发出的至少部分光线穿透所述透明基板,并从所述第二主表面出光。

作为本实用新型的进一步改进,所述透明基板的材质为蓝宝石且厚度大于或等于200微米。 

作为本实用新型的进一步改进,所述第一主表面与所述第二主表面所发出光线的色温差异等于或小于1500K。 

作为本实用新型的进一步改进,还包括一波长转换层,至少设置于所述发光二极管芯片、所述第一主表面或所述第二主表面上,所述波长转换层至少部分吸收所述发光二极管芯片所发出光线,并转换为不同波长范围的光线。 

作为本实用新型的进一步改进,所述波长转换层设置于所述发光二极管芯片上,并与所述发光二极管芯片直接接触。 

作为本实用新型的进一步改进,所述波长转换层与所述发光二极管芯片不相接触。 

作为本实用新型的进一步改进,所述波长转换层设置于所述第一主表面与所述第二主表面上,且不同位置的所述波长转换层所含荧光粉比例为1比0.5至1比3。 

作为本实用新型的进一步改进,所述波长转换层设置于所述发光二极管芯片与所述第二主表面上,且不同位置的所述波长转换层所含荧光粉比例为1比0.5至1比3。 

作为本实用新型的进一步改进,所述透明基板对波长范围大于或等于420纳米,或小于或等于470纳米的光线,所述基板的光穿透率大于或等于70%。 

作为本实用新型的进一步改进,所述发光二极管芯片具有一发光面,所述第一主表面或所述第二主表面的面积为所述发光二极管芯片的发光面的总面积5倍以上。 

作为本实用新型的进一步改进,所述发光二极管芯片的功率在0.2瓦特以下。 

作为本实用新型的进一步改进,所述透明基板的材质包括选自氧化铝、含有氧化铝的蓝宝石、碳化硅、玻璃、塑料或橡胶的其中任一种。 

作为本实用新型的进一步改进,所述第二主表面具有一非平面结构。 

作为本实用新型的进一步改进,还包括一类金刚石碳膜,设置于所述承载面或所述第二主表面上。 

作为本实用新型的进一步改进,还包括一光学膜,设置于所述透明基板与所述类金刚石碳膜之间。 

作为本实用新型的进一步改进,还包括一反射镜或滤波器,设置于所述第二主表面上或承载面上。 

作为本实用新型的进一步改进,还包括若干个所述发光二极管芯片设置于所述第二主表面上,所述承载面与所述第二主表面上的所述发光二极管芯片对应交错排列。 

本实用新型的另一种实施方式,为一种发光装置的装置基座,其包括: 

一承载座;以及

若干个支架,所述支架自所述承载座向外延伸设置,用以设置发光组件。

作为本实用新型的进一步改进,至少部分所述支架与所述承载座之间的夹角彼此相异。 

作为本实用新型的进一步改进,至少部分所述支架以点对称或线对称方式设置于所述承载座上。 

本实用新型的另一种实施方式,为一种发光装置,其包括: 

至少一根据权利要求1所述的发光组件;

一承载机构,所述发光组件设置于所述承载机构上;以及

一灯壳至少部分覆盖所述发光组件。

作为本实用新型的进一步改进,所述发光组件与灯壳之间的距离大于或等于500微米。 

作为本实用新型的进一步改进,所述灯壳直接接触发光组件。 

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