[实用新型]散热型双面电路板有效
| 申请号： | 201320274414.4 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203251510U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 江克明;张宇;张岩;邓凯;朱方德 | 申请（专利权）人： | 广州金鹏源康精密电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热型双面电路板，其包括板体，所述板体包括基板，所述基板的顶面、底面均设有电路层，所述板体上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿板体的顶面和底面，第二通孔贯穿板体的前侧面和后侧面，第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接。导热硅胶可将电路层上的热量传导至第二通孔，并由第二通孔散发至外界，具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 双面 电路板 | ||
【主权项】：
散热型双面电路板，其特征在于，包括板体，所述板体包括基板，所述基板的顶面、底面均设有电路层，所述板体上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿板体的顶面和底面，第二通孔贯穿板体的前侧面和后侧面，第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接。
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