[实用新型]散热型双面电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热型双面电路板。

背景技术

随着电子产品逐渐往高性能化、高频化、高速化与轻薄化的方向发展，在这样的设计理念下，各种电子相关零件如CPU、晶片组等均朝高速度、多功能、高功率、体积小的方向研究与发展。因此，造成电路板的电路层的热量提高，尤其是双面电路板，热量的不断堆积对电路层上的电子器件造成损坏，必须设计出一种散热性能好的双面电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种散热型双面电路板，其能解决散热不佳的问题。

为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

散热型双面电路板，其包括板体，所述板体包括基板，所述基板的顶面、底面均设有电路层，所述板体上设有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿板体的顶面和底面，第二通孔贯穿板体的前侧面和后侧面，第一通孔内填充有导热硅胶，导热硅胶与第二通孔连接。

优选的，所述导热硅胶延伸至第一通孔外侧，并位于电路层的部分表面。

本实用新型具有如下有益效果：

导热硅胶可将电路层上的热量传导至第二通孔，并由第二通孔散发至外界，具有良好的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的散热型双面电路板的结构示意图。

附图标记：1、基板；2、电路层；3、第一通孔；4、导热硅胶；5、第二通孔。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述。

如图1所示，一种散热型双面电路板，其包括板体，所述板体包括基板1，所述基板1的顶面、底面均设有电路层2，所述板体上设有第一通孔3和第二通孔5，所述第一通孔1贯穿板体的顶面和底面，第二通孔5贯基板1的前侧面和后侧面，第一通孔1内填充有导热硅胶4，导热硅胶4与第二通孔5连接。

所述导热硅胶4延伸至第一通孔外侧，并位于电路层2的部分表面。

对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。