[实用新型]超薄振动马达基材电路板加工系统有效
| 申请号： | 201320270059.3 | 申请日： | 2013-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN203301867U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 叶军;林应得;张锦芳 | 申请（专利权）人： | 梅州华盛电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 张帅 |
| 地址： | 514000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了超薄振动马达基材电路板加工系统，包括用于开料的开料机，与所述开料机连接用于开料后圆角的圆角机，与所述圆角机连接用于磨边的磨边机，所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机连接有自动沉铜机，所述自动沉铜机连接有镀铜缸，所述镀铜缸连接有曝光机，所述曝光机连接有显影机，所述显影机连接有电镍金设备，所述电镍金设备依次连接有蚀刻装置、阻焊装置及半自动丝印机，所述半自动丝印机连接有钢网印刷台，本实用新型可提高电路板耐摩擦性、高速碳刷次数及电路板高阻值碳油的导电性，适用于加工板厚为0.1mm的超薄振动马达电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 超薄 振动 马达 基材 电路板 加工 系统 | ||
【主权项】：
超薄振动马达基材电路板加工系统，包括用于开料的开料机，与所述开料机连接用于开料后圆角的圆角机，与所述圆角机连接用于磨边的磨边机，所述磨边机连接有数控钻孔机，其特征在于，所述数控钻孔机连接有自动沉铜机，所述自动沉铜机连接有镀铜缸，所述镀铜缸连接有曝光机，所述曝光机连接有显影机，所述显影机连接有电镍金设备。
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