[实用新型]超薄振动马达基材电路板加工系统

说明书

技术领域

 本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其涉及超薄振动马达基材电路板加工系统。 

背景技术

振动马达基材电路板，多用于民用手机，高档玩具和军用通讯等方面的电路板。现有的振动马达基材电路板板厚超过0.4mm，振动马达安装在基材板上与基材板接触震动摩擦，易造成基材板的金属面的磨损，影响电气振动连接性能，随着民用手机，高档玩具和军用通讯等电子产品的微型化及精细化，要求振动马达基材电路板也要配合进行升级，超薄振动马达基材电路板应用而生，其不仅区别于比传统的厚板0.4以上的板制造难度更大，工艺更加复杂，常规的厚板设备无法进行生产，而针对通过以0.13MMTG170基材，制造厚度为0.1mm的振动马达基材电路板更能提高振动马达的微型化和高精密度化，因此，发展超薄震动马达板基材电路板，在未来几年市场需求量会更大，而超薄震动马达基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。

公开号为CN10127698A的中国专利提出了一种厚度为2mm的扁平型振动马达的硬电路板，其在背景技术中提到，通过丝网印刷的碳膜电阻其制作工艺是一个复杂的过程，通常要经过灌浆、丝网印刷、烘干、筛选等一系列步骤，并在该发明内容中提出用低阻值的碳膜电阻材料制作，使得碳膜电阻层的高度大于硬电路板的高度，从而制作阻值更加稳定，成本更低的扁平型振动马达的硬电路板，但其在说明中并未提出阻值稳定的碳膜电阻层的制作方法，且该仅仅解决阻值稳定的问题，并未提出如何提高电路板的耐摩擦性及高速碳刷次数的解决方法。

基于以上理由，申请人通过大量实验认证，提出一种基于0.13MMTG170基材的超薄振动马达基材电路板加工系统。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于，提供超薄振动马达基材电路板加工系统，可提高电路板耐摩擦性、高速碳刷次数及电路板高阻值碳油的导电性，适用于加工板厚为0.1mm的超薄振动马达电路板。

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供了超薄振动马达基材电路板加工系统，包括：

用于开料的开料机，与所述开料机连接用于开料后圆角的圆角机，与所述圆角机连接用于磨边的磨边机，所述磨边机连接有数控钻孔机，所述数控钻孔机连接有自动沉铜机，所述自动沉铜机连接有镀铜缸，所述镀铜缸连接有曝光机，所述曝光机连接有显影机，所述显影机连接有电镍金设备。

进一步的，所述电镍金设备依次连接有蚀刻装置、阻焊装置及半自动丝印机，所述半自动丝印机连接有钢网印刷台。

进一步的，所述电镍金设备包括电镀缸，所述电镀缸上方移动悬挂横梁，所述移动悬挂横梁上设有夹具，所述夹具对称布置在所述移动悬挂横梁两侧，所述钢网印刷台连接有数控锣边机。

本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

1、         在电路板图形电镀中采用电镍金设备，使得成品镀金层厚度达到25″，提高了电路板金属表面的耐摩擦性及高速碳刷次数。

2、         采用钢网印刷台印刷，解决常规丝网印刷无法达到技术在碳油印刷技术方面参数要求的问题，使得电路板具备低碳性能。

3、         本实用新型加工系统简单，易于操作，同时电镍金采用双夹具同时操作，提高了生产效率。 

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的超薄振动马达基材电路板加工系统连接状态示意图。

具体实施方式

本实用新型实施例所提供的超薄振动马达基材电路板加工系统，可提高电路板耐摩擦性、高速碳刷次数及电路板高阻值碳油的导电性，适用于加工板厚为0.1mm的超薄振动马达电路板。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参见图1，为本实用新型实施例提供的超薄振动马达基材电路板加工系统连接状态示意图，该超薄振动马达基材电路板加工系统如图1所示，包括：