[实用新型]一种二极管生产用上胶条有效
| 申请号： | 201320265515.5 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203277348U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄钦;王平 | 申请（专利权）人： | 常州广达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种二极管生产用上胶条，包括上胶条本体（1），均匀设置在上胶条本体（1）前表面的具有齿状卡槽（2），所述齿状卡槽（2）表面具有非金属耐磨层。本实用新型上胶条卡槽表面具有非金属耐磨层，避免了二极管加工过程中金属与金属的接触，不会产生金属粉末而污染了二极管；且上胶条开有卡口从而能够配合机械上胶操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 生产 用上 | ||
【主权项】：
一种二极管生产用上胶条，包括上胶条本体（1），均匀设置在上胶条本体（1）前表面的具有齿状卡槽（2），其特征在于：所述齿状卡槽（2）表面具有非金属耐磨层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
