[实用新型]一种二极管生产用上胶条有效
| 申请号： | 201320265515.5 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN203277348U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄钦;王平 | 申请（专利权）人： | 常州广达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 金辉 |
| 地址： | 213144 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 生产 用上 | ||
【权利要求书】：
1.一种二极管生产用上胶条，包括上胶条本体（1），均匀设置在上胶条本体（1）前表面的具有齿状卡槽（2），其特征在于：所述齿状卡槽（2）表面具有非金属耐磨层。
2.根据权利要求1所述的二极管生产用上胶条，其特征在于：所述非金属耐磨层厚度为0.2~1毫米。
3.根据权利要求2所述的二极管生产用上胶条，其特征在于：所述非金属耐磨层厚度为0.5~0.8毫米。
4.根据权利要求3所述的二极管生产用上胶条，其特征在于：所述非金属耐磨层厚度为0.5毫米。
5.根据权利要求1~4任一所述的二极管生产用上胶条，其特征在于：所述非金属耐磨层为环氧耐磨漆层。
6.根据权利要求1~4任一所述的二极管生产用上胶条，其特征在于：所述上胶条本体（1）为铝条，所述齿状卡槽（2）背面开有卡口（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州广达电子有限公司，未经常州广达电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320265515.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种长管棒料的上料装置
- 下一篇：一种化工原料半自动填料器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
