[实用新型]带光反射层的基板结构及半导体发光光源有效
| 申请号： | 201320260764.5 | 申请日： | 2013-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN203277501U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 李刚 | 申请（专利权）人： | 李刚 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 张约宗;张秋红 |
| 地址： | 广东省深圳市南山区西丽*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种带光反射层的基板结构及半导体发光光源，该带光反射层的基板结构包括底板，底板上有至少一导电电路、至少一发光体设置区及至少一光反射层，导电电路包括至少一第一焊垫、至少一第二焊垫、至少一第一焊盘、至少一第二焊盘、至少一连接第一焊垫与第一焊盘的第一互连金属及至少一连接第二焊垫与第二焊盘的第二互连金属；第一焊垫、第二焊垫及发光体设置区均设置在第一表面；光反射层覆盖的位置包括导电电路表面的部分或全部、导电电路侧面的部分或全部、底板第一表面的部分或全部、底板第二表面的部分或全部、底板侧面的部分或全部及发光体设置区表面的部分或全部中的一个或多个。本实用新型通过光反射层的设置，减少了底板表面的吸光效应，使制得的半导体发光光源光效高。 | ||
| 搜索关键词： | 反射层 板结 半导体 发光 光源 | ||
【主权项】：
一种带光反射层的基板结构，包括具有第一表面和第二表面的底板，其特征在于，所述底板上有至少一导电电路、至少一发光体设置区及至少一光反射层，所述导电电路包括至少一第一焊垫、至少一第二焊垫、至少一第一焊盘、至少一第二焊盘、至少一连接所述第一焊垫与第一焊盘的第一互连金属及至少一连接所述第二焊垫与第二焊盘的第二互连金属；所述第一焊垫、第二焊垫及发光体设置区均设置在所述第一表面；所述光反射层覆盖的位置包括所述导电电路表面的部分或全部、所述导电电路侧面的部分或全部、所述底板第一表面的部分或全部、所述底板第二表面的部分或全部、所述底板侧面的部分或全部及所述发光体设置区表面的部分或全部中的一个或多个。
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