[实用新型]带光反射层的基板结构及半导体发光光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制备半导体发光光源的基板，进一步涉及一种带光反射层的基板结构及半导体发光光源。

背景技术

随着发光效率的提升和制造成本的下降，半导体发光光源已被广泛应用于背光、显示和照明等领域。半导体发光光源包括有LED、COB、模组、灯板及灯条等多种类型。

半导体发光光源中，常见的基板结构包括底板、焊垫、焊盘、互连金属及半导体发光体设置区，焊垫、焊盘及互连金属构成通常所说的导电电路。焊垫用于与半导体发光体上的电极实现导电连接，焊盘用于与外界实现导电连接。在上述导电电路表面和未设置导电电路的底板表面通常会涂敷一层白色的绝缘漆，以起到绝缘和保护作用。由于白色绝缘漆表面的光反射性能很差，会吸收半导体发光体所发出的光，使得光源的整体发光效率变差。此外，由有机高分子材料制成的绝缘漆，其耐热、耐紫外光辐照、耐高电压冲击、耐老化及阻燃防火等级都比较差，制得的发光光源不能满足作为普通照明光源的使用要求，特别是在恶劣环境下使用时，往往会导致使用寿命短、衰减快及可靠性差等问题。

实用新型内容

本实用新型要解决的一技术问题在于，提供一种能够减少底板表面的吸光效应，以提高制得的发光光源的发光效率的带光反射层的基板结构及半导体发光光源。

本实用新型要解决的另一技术问题在于，提供一种发光效率高，耐热、耐紫外光辐照、耐高电压冲击性能佳、耐老化及阻燃防火等级高的带光反射层的基板结构及半导体发光光源。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种带光反射层的基板结构，包括具有第一表面和第二表面的底板，所述底板上有至少一导电电路、至少一发光体设置区及至少一光反射层，所述导电电路包括至少一第一焊垫、至少一第二焊垫、至少一第一焊盘、至少一第二焊盘、至少一连接所述第一焊垫与第一焊盘的第一互连金属及至少一连接所述第二焊垫与第二焊盘的第二互连金属；所述第一焊垫、第二焊垫及发光体设置区均设置在所述第一表面；

所述光反射层覆盖的位置包括所述导电电路表面的部分或全部、所述导电电路侧面的部分或全部、所述底板第一表面的部分或全部、所述底板第二表面的部分或全部、所述底板侧面的部分或全部及所述发光体设置区表面的部分或全部中的一个或多个。

在本实用新型的带光反射层的基板结构中，所述底板上设有至少一透光绝缘层；所述透光绝缘层覆盖的位置包括所述光反射层表面的部分或全部、所述光反射层侧面的部分或全部、所述底板第一表面的部分或全部、所述底板第二表面的部分或全部、所述底板侧面的部分或全部、所述导电电路表面的部分或全部、所述导电电路侧面的部分或全部及所述发光体设置区表面的部分或全部中的一个或多个；

覆盖在所述第一焊垫、第二焊垫、第一焊盘及第二焊盘表面的所述透光绝缘层，在对应所述第一焊垫、第二焊垫、第一焊盘及第二焊盘所在的位置上分别设有开口裸露出所述第一焊垫、第二焊垫、第一焊盘及第二焊盘表面的全部或部分。

在本实用新型的带光反射层的基板结构中，设置所述第一焊盘的位置包括所述底板第一表面、第二表面及所述底板侧面中的一个或多个，所述第一互连金属经过的位置包括所述第一表面、第二表面、所述底板的侧面、贯穿所述底板中的一个或多个；或，所述第一焊盘为穿过所述底板与所述第一焊垫导电连接的第一针状物；

设置所述第二焊盘的位置包括所述底板的第一表面、第二表面及所述底板侧面中的一个或多个，所述第二互连金属经过的位置包括所述第一表面、第二表面、所述底板的侧面、贯穿所述底板中的一个或多个；或，所述第二焊盘为穿过所述底板与所述第一焊垫导电连接的第二针状物。

在本实用新型的带光反射层的基板结构中，所述第一互连金属和/或第二互连金属设置在所述底板第一表面、所述底板第二表面和所述底板侧面中的一个或多个上，所述光反射层覆盖在所述第一互连金属和/或第二互连金属表面上；或

所述第一焊盘和/或第二焊盘设置在所述底板第二表面，所述第一互连金属贯穿所述底板连接所述第一焊垫与第一焊盘、和/或所述第二互连金属贯穿所述底板连接所述第二焊垫与第二焊盘，所述光反射层覆盖在所述第一焊垫和第二焊垫以外的所述底板第一表面上。

在本实用新型的带光反射层的基板结构中，所述底板上还设有至少一底板绝缘层；所述底板绝缘层设置的位置包括所述底板第一表面的全部或部分、所述底板第二表面的全部或部分、所述底板侧面的全部或部分中的一个或多个；

所述导电电路的全部或部分、所述发光体设置区的全部或部分、和/或所述光反射层的全部或部分设在所述底板绝缘层表面。