[实用新型]一种电筒散热结构有效
| 申请号： | 201320257338.6 | 申请日： | 2013-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN203273805U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 林勇 | 申请（专利权）人： | 林勇 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214153 江苏省无锡市惠山区钱胡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。本实用新型的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电筒 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，其特征在于：所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。
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