[实用新型]一种电筒散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热结构，尤其是一种电筒散热结构。 

背景技术

采用LED发光的电筒迅速普及，这种电筒发光效率高，能充电蓄电，使用方便。但是，现有LED芯片，由于在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致LED芯片温度升高，在高温下工作，往往芯片失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的LED芯片的散热器，为提高散热效果，一般是利用灯具外壳的表面散热，当LED芯片工作的环境温度高，空气自然对流通风条件差时，散热效果会大幅下降，导致LED芯片使用寿命下降，甚至烧毁。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种电筒散热结构，具有良好的散热性能。 

本实用新型的技术方案为： 

一种电筒散热结构，包括LED芯片、散热基座、散热孔、风机、风机箱、筒体、螺口，所述的LED芯片紧贴散热基座上，所述的筒体与散热基座通过风机箱固定连接，所述的筒体中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片和风机连接。 

所述的风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽。 

所述的散热基座中开有轴向的散热孔，散热基座采用铜或铝制成。 

本实用新型的基本原理：采用上述的方案，筒体与散热基座通过风机箱固定连接，风机箱内固定安装风机，风机箱侧面开有通风槽，在LED芯片工作时，风机在工作中将空气吹入散热孔，将散热基座的热量带走，散热快。 

本实用新型的有益效果在于： 

(1)采用风冷散热，散热效果好。 

(2)可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境。 

(3)制作和安装简单，易于生产操作。 

附图说明

图1是本实用新型的示意图。 

图2是图1的A-A视图。 

图中：1、LED芯片2、散热基座3、散热孔4、风机5、风机箱6、筒体7、螺口。 

具体实施方式

结合图1和图2对本实用新型具体实施方式作进一步描述： 

按照本实用新型提供的技术方案，一种电筒散热结构，包括LED芯片1、散热基座2、散热孔3、风机4、风机箱5、筒体6、螺口7，所述的LED芯片1紧贴散热基座2上，所述的筒体6与散热基座2通过风机箱5固定连接，所述的筒体6中安装有充电电路，充电电路利用导线与LED芯片1和风机4连接。 

所述的风机箱5内固定安装风机4，风机箱5侧面开有通风槽。 

所述的散热基座2中开有轴向的散热孔3，散热基座2采用铜或铝制成。 

本实用新型的工作过程是： 

当LED芯片1工作时，发出热量加热散热基座2，此时风机4工作，空气从风机箱5的通风槽吸入空气，吹向散热孔3，将散热基座2的热量带走。本实用新型的有益效果在于，采用风冷散热，散热效果好，可工作在环境温度高和自然通风条件差的环境，制作和安装简单，易于生产操作。