[实用新型]芯片倒装式发光二极管有效
| 申请号： | 201320236051.5 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN203325971U | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 黄世耀;陈嘉延;甘明吉;宋健民 | 申请（专利权）人： | 铼钻科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 梁爱荣 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型有关于一种芯片倒装式发光二极管，包括：一电路载板，其包括有一基板、一绝缘层及一导电层，其中，该绝缘层设置于该基板上，该导电层设置于该绝缘层上，且该导电层具有一线路层及一蚀刻层；一焊接层，设置于该线路层上；以及一芯片倒装式发光二极管芯片，设置于该焊接层上，并电性连接至该电路载板。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 倒装 发光二极管 | ||
【主权项】：
一种芯片倒装式发光二极管，其特征在于包括：一电路载板，其包括有一基板、一绝缘层及一导电层，其中，该绝缘层设置于该基板上，该导电层设置于该绝缘层上，且该导电层具有一线路层及一蚀刻层；一焊接层，设置于该线路层上；以及一芯片倒装式发光二极管芯片，设置于该焊接层上，并电性连接至该电路载板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于铼钻科技股份有限公司，未经铼钻科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320236051.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于汽油发电机组的外置式电池架
- 下一篇：一种PIN光电探测器芯片
