[实用新型]一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置有效
| 申请号： | 201320236040.7 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN203293679U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 廖永红;杨铭;孟治国;李洛 | 申请（专利权）人： | 广东轻工职业技术学院 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J3/407 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置，其特征在于：由压杆、螺旋杆和压力舱构成，所述的压杆下部套有弹簧，螺旋杆设在压杆侧边，压杆下方设有压力舱，压力舱下方为PCB板。所述的螺旋杆的螺丝指向压力舱。焊嘴出来的焊锡不会太多，从而防止造成焊锡膏的浪费；焊锡过程比较快，工作效率比较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 pcb 焊锡膏 装置 | ||
【主权项】：
一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置，其特征在于：由压杆（1）、螺旋杆（2）和压力舱（3）构成，所述的压杆（1）下部套有弹簧（6），螺旋杆（2）设在压杆（1）侧边，压杆（1）下方设有压力舱（3），压力舱（3）下方为PCB板（4）。
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