[实用新型]一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种点喷装置，更具体地说，是一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置。 

背景技术

表面组装技术（SMT）作为新一代电子组装技术已经渗透到各个领域，SMT发展迅速、应用广泛，在许多领域中已经完全取代传统的电子组装技术。SMT以自身的特点和优势，使电子组装技术产生了根本的、革命性的变革，并在应用过程中不断地发展完善。 

焊膏印刷是SMT生产工艺中的第一道工序，对SMT生产的产量和质量都会有至关重要的影响，为适应目前SMT生产的需求，目前焊膏印刷设备有以下几个发展方向： 

1.新型的模板印刷设备正朝双路输送板印刷方向发展； 

2.新型的模板印刷设备正朝智能化方向发展； 

3.焊膏工作环境由开放向封闭发展； 

4.由漏印向喷印发展。 

然而，市场上很多PCB焊锡膏喷印的点喷装置在焊锡过程中容易焊嘴出来的焊锡膏太多而造成焊锡膏的浪费，同时焊锡过程比较慢，效率不够高。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB焊锡膏喷印的少浪费高效率的点喷装置。 

为实现上述目的，本实用新型采用了以下技术方案： 

一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置，其特征在于：主要由压杆、螺旋杆和压力舱构成，所述的压杆下部套有弹簧，螺旋杆设在压杆侧边，压杆下方设有压力舱，压力舱下方为PCB板。 

所述的螺旋杆的螺丝指向压力舱。 

本实用新型具有以下有益效果： 

（1）焊嘴出来的焊锡不会太多，从而防止造成焊锡膏的浪费； 

（2）焊锡过程比较快，工作效率比较高。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

其中，1－压杆，2－螺旋杆，3－压力舱，4－PCB板，5－焊锡，6－弹簧。 

具体实施方式

如图1所示，一种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置，其特征在于：主要由压杆1、螺旋杆2和压力舱3构成，所述的压杆1下部套有弹簧6，弹簧6起到支撑压杆1的作用，螺旋杆2设在压杆1侧边，压杆1下方设有压力舱3，压力舱3内储存有焊锡，压力舱3下方为PCB板4。 

进一步地，螺旋杆2的螺丝指向压力舱3，螺旋杆2与压力舱3呈45度角为最佳状态。 

在传统的焊膏印刷过程中，焊膏长时间暴露在开放环境下是引起印刷缺陷的重要原因，而这种用于PCB焊锡膏喷印的点喷装置是封闭挤压式印刷头，可有效解决上述问题。与焊膏在开放的环境中滚动不同，这里面的焊膏被装在密封的压力舱3中，只有开孔焊膏才与PCB板4接触，标准焊膏封装压杆1不断地通过压力来充填焊膏，并提供动压力，使焊膏进入开孔。这一技术从根本上消除了影响焊膏印刷的最大变量因素，使用户无需考虑印刷时间歇或机器工作时间等情况，焊嘴出来的焊锡不会太多，从而防止造成焊锡膏的浪费；焊锡过程比较快，工作效率比较高，从而得到满意的效果。