[实用新型]形成嵌入式SOP扇出型封装的半导体器件有效
| 申请号： | 201320231413.1 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN203312275U | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 林耀剑;陈康 | 申请（专利权）人： | 新科金朋有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/538;H01L21/56;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐红燕;刘春元 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本实用新型涉及形成嵌入式SoP扇出型封装的半导体器件。一种半导体器件，包括球栅阵列（BGA）封装，球栅阵列（BGA）封装包括第一凸块。在第一凸块之间将第一半导体管芯安装至BGA封装。将BGA封装和第一半导体管芯安装至载体。将第一密封剂沉积在载体之上以及BGA封装和第一半导体管芯周围。移除载体，以暴露第一凸块和第一半导体管芯。将互连结构电连接至第一凸块和第一半导体管芯。BGA封装还包括衬底和第二半导体管芯，第二半导体管芯被安装且电连接至衬底。将第二密封剂沉积在第二半导体管芯和衬底之上。在衬底之上与第二半导体管芯相对地形成第一凸块。在BGA封装之上形成翘曲平衡层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 嵌入式 sop 扇出型 封装 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于包括：球栅阵列封装，包括多个第一凸块；第一半导体管芯，布置在所述球栅阵列封装之上所述第一凸块之间；第一密封剂，沉积在所述球栅阵列封装和第一半导体管芯之上；以及扇出型互连结构，在所述第一凸块和第一半导体管芯之上形成并电连接至所述第一凸块和第一半导体管芯。
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