[实用新型]一种DBC板封装用定位治具有效
| 申请号： | 201320230859.2 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277345U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 魏元华;刘晓明;龚平;吴俊;杨文波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DBC板封装用定位治具，其中包括一定位框架及至少一对定位销，所述定位框架内缘周边围成放置待封装DBC板的容纳腔，该容纳腔与所述待封装DBC板的外缘配合，所述定位框架上对角或一组对边中部对称设置有定位孔，对应该定位孔处的DBC底板上设有固定孔，所述定位销经该定位孔与所述DBC底板固定连接。本实用新型通过定位框架、定位销与DBC底板上固定孔的配合，实现对DBC板在回流焊过程中的限位，有利于后续壳体的装配和芯片键盒，提高产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 封装 定位 | ||
【主权项】：
一种DBC板封装用定位治具，其特征在于：包括一定位框架及至少一对定位销，所述定位框架内缘周边围成放置待封装DBC板的容纳腔，该容纳腔与所述待封装DBC板的外缘配合，所述定位框架上至少一组对角设置有定位孔，对应该定位孔处的DBC底板上设有固定孔，所述定位销经该定位孔与所述DBC底板固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
