[实用新型]一种DBC板封装用定位治具有效
| 申请号： | 201320230859.2 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277345U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 魏元华;刘晓明;龚平;吴俊;杨文波 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人： | 王爱伟 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dbc 封装 定位 | ||
1.一种DBC板封装用定位治具，其特征在于：包括一定位框架及至少一对定位销，所述定位框架内缘周边围成放置待封装DBC板的容纳腔，该容纳腔与所述待封装DBC板的外缘配合，所述定位框架上至少一组对角设置有定位孔，对应该定位孔处的DBC底板上设有固定孔，所述定位销经该定位孔与所述DBC底板固定连接。
2.根据权利要求1所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述定位框架内缘周边上分别至少设有一个定位凸起，各边上的所述定位凸起的前端围成所述容纳腔。
3.根据权利要求2所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述定位凸起的前端为与所述待封装DBC板外缘边配合的平面结构。
4.根据权利要求3所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述定位凸起呈锥台状。
5.根据权利要求1所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述定位孔的孔径小于所述DBC底板上固定孔孔径8微米～12微米。
6.根据权利要求1所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述定位框架与所述DBC底板贴合面呈由中间向两端翘起的弧形面，该弧形面的曲率与所述DBC底板受热变形的曲率相适应。
7.根据权利要求1所述的DBC板封装用定位治具，其特征在于：所述待封装DBC板由至少两块单元DBC板组合构成，对应相邻所述单元DBC板的间隙处的所述定位框架内缘边上设有限位杆，该限位杆卡插于对应的所述间隙内。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
