[实用新型]一种集成电路的散热器有效
| 申请号： | 201320227102.8 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203300627U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 向城 | 申请（专利权）人： | 东莞市铝美铝型材有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热器，尤其涉及一种集成电路的散热器，包括导热板，导热板上布设有由若干散热片构成的散热组，还包括设置于导热板上用于冷却散热组的水冷装置。一、由于本实用新型采用了散热片并结合水冷装置的方式进行散热，其散热性明显比单一的散热片效果更好；二、在传统的散热器基础上加装水冷装置，结构简单，成本较低；综合以上两点，本实用新型使用效果良好，实用性强，具有较高的性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 散热器 | ||
【主权项】：
一种集成电路的散热器，包括导热板（1），所述导热板（1）上布设有由若干散热片（21）构成的散热组（2），其特征在于：还包括设置于导热板（1）上用于冷却散热组（2）的水冷装置（3）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市铝美铝型材有限公司，未经东莞市铝美铝型材有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201320227102.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种音频功率放大电路的封装结构
- 下一篇：散热片固定结构
