[实用新型]一种集成电路的散热器有效
申请号: | 201320227102.8 | 申请日: | 2013-04-28 |
公开(公告)号: | CN203300627U | 公开(公告)日: | 2013-11-20 |
发明(设计)人: | 向城 | 申请(专利权)人: | 东莞市铝美铝型材有限公司 |
主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成电路 散热器 | ||
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域,尤其涉及一种集成电路的散热器。
背景技术
现在,人们使用的计算机都大量的使用了集成电路,众所周知,高温是集成电路的大敌,高温会导致集成电路工作异常,甚至会烧坏电路元件,缩短使用寿命,而这种高温的产生一般来自于集成电路的自身。
中国实用新型专利公开了一种用于大规模集成电路或大功率输出的散热器结构,该结构上设有一基座,该基座可在其一侧或一面上设有第一卡扣部,另,该基座上设有形状可与之配合的散热片,该散热片上设有可与第一卡扣部互相卡扣的第二卡扣部。其工作原理主要是利用设置的基座进行热量的引导,并将热量传至散热片,这样的散热器对一些发热量较小的集成电路会起到一定的作用,但是,现在的电路板集成度越来越高,可电子产品却越来越小型化,导致其大量的集成电路都在一个很有限的空间内集成,显然,其要求的散热性也越来越高,传统的这种散热器不能满足于集成电路的发展和进步,而目前市场上其他散热器大多结构复杂,成本较高。所以,亟需提供一种散热性更好,结构简单,成本较低的散热器。
发明内容
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足,提供一种散热性能更好,结构简单,成本较低的散热器。
为实现上述目的,本实用新型一种集成电路的散热器,包括导热板,导热板上布设有由若干散热片构成的散热组,还包括设置于导热板上用于冷却散热组的水冷装置。
其中,水冷装置包括水箱,水箱设置有出水口和进水口,与所述出水口连接有运水泵,运水泵连接有导管,散热组设置有多个供导管穿过的水冷通孔,导管穿过所述水冷通孔并与进水口连接。
优选的,水箱设置有用于安装水泵的凹位。
进一步的,水冷通孔开设有六排。
更进一步的,所述水箱内部设置有分隔板,所述分隔板将水箱分隔为进水腔和出水腔,所述分隔板设置有通水孔。
优选的,散热片的表面为波浪形表面。
进一步的,所述水箱侧设置有卡条,所述导热板设置有卡钩,所述卡条与卡钩固定连接。进一步的,在水箱的侧面设置凸耳,所述凸耳上开设有连接孔,所述连接孔与导热板螺接。
优选的,导管为铜管。
本实用新型的有益效果:一种集成电路的散热器,包括导热板,导热板上布设有由若干散热片构成的散热组,还包括设置于导热板上用于冷却散热组的水冷装置。一、由于本实用新型采用了散热片并结合水冷装置的方式进行散热,其散热性明显比单一的散热片效果更好;二、在传统的散热器基础上加装水冷装置,结构简单,成本较低;综合以上两点,本实用新型使用效果良好,实用性强,具有较高的性价比。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型的水箱与运水泵组合结构示意图。
图3为本实用新型的水箱结构剖视图。
图4为本实用新型的主视结构示意图。
图5为图4的A处放大结构示意图。
图6为本实用新型的俯视结构示意图。
图7为本实用新型的散热片剖视截面示意图。
附图标记包括:
1--导热板,11--卡钩,2--散热组,21--散热片,22--水冷通孔,3--水冷装置,31--水箱,311--出水口,312--进水口, 313--凹位,314--进水腔,315--出水腔,316--卡条,317--凸耳,32--运水泵,33--导管。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
如图1至图7所示,一种集成电路的散热器,包括导热板1,导热板1上布设有由若干散热片21构成的散热组2,还包括设置于导热板1上用于冷却散热组2的水冷装置3。;其中,水冷装置3包括水箱31,水箱31设置有出水口311和进水口312,所述出水口311连接有运水泵32,运水泵32连接有导管33,散热组2设置有多个供导管33穿过的水冷通孔22,导管33穿过所述水冷通孔22并与进水口312连接。工作时,在水箱31里装满一定量的冷却水,运水泵32通过与集成电路板连接,提供一个较小的电压,一般为5伏,带动运水泵32将冷却水从水箱31抽出,通过运水泵32送入导管33;由于,导热板1将热量已传递到散热组2的各个散热片21,这时,散热片21需要散发大量的热,冷却水通过设置在散热片21之间的导管33时,会带走大部分热量,直至冷却水从进水口312回到水箱31,完成一次导热的循环,最后,产生的大部分热量可以即时传递到远离集成电路的水箱31中,并进行散发,保障了集成电路正常工作。
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