[实用新型]箱体式热交换器有效
| 申请号： | 201320226128.0 | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN203240932U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 王挺;胡恩波;余兵 | 申请（专利权）人： | 宁波申江科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D9/00 | 分类号： | F28D9/00;F28F3/08 |
| 代理公司： | 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) 33228 | 代理人： | 代忠炯 |
| 地址： | 315141 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠加并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（1.3）内；每片芯片（1.1）的两侧分别设有多个通孔；所述的芯片（1.1）的一侧的通孔为翻孔（1.1.1），所述的芯片（1.1）的另一侧的通孔为平孔（1.1.2）。该箱体式热交换器制造成本低，焊接强度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 箱体 热交换器 | ||
【主权项】：
一种箱体式热交换器，包括器芯（1）；所述的器芯（1）包括多片芯片（1.1）和多片翅片（1.2）；所述的多片芯片（1.1）相互叠放并焊接固定；相邻的两片芯片（1.1）之间留出空间（1.3），所述的翅片（1.2）设于所述的空间（1.3）内；每片芯片（1.1）的两侧分别设有多个通孔；其特征在于：所述的芯片（1.1）的一侧的通孔为翻孔（1.1.1），所述的芯片（1.1）的另一侧的通孔为平孔（1.1.2）。
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