[实用新型]箱体式热交换器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种箱体式热交换器。

背景技术

箱体式热交换器通过冷却水冷却机油，其工作原理是冷却液流经冷却器水侧通道来冷却右侧通道，利用热交换原理来冷却芯板内的高温机油，使之达到理想的温度范围。箱体式热交换器包括器芯，所述的器芯包括多片芯片和多片翅片。所述的多片芯片相互叠放并焊接固定。相邻的两片芯片之间留出空间用于安装翅片。如图1和图2所示，目前的箱体式热交换器的芯片有两种规格，即每片芯片上均设有四个翻孔，一种芯片的四个翻孔均向上翻起，另一种芯片的四个翻孔均向下翻起，翻孔的作用是将器芯间隔地分成油侧通道和水侧通道。组装时，两种规格的芯片间隔地相互叠放，设有向上翻孔的芯片放置在设有向下翻起的芯片的下侧，这样两种规格的芯片的翻孔会相互叠放在一起，通过焊接固定。

以上现有技术的箱体式热交换器存在以下缺陷：

1、两种规格的芯片需要两副模具来生产，而且组装时还要区分开来，不仅制造成本较高，装配也较麻烦。

2、两种规格的芯片组装在一起之后，两种规格的芯片的翻孔相互叠放焊接，焊接面积较小，焊接面平整度不足，从而造成焊接强度较低，易泄露。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，提供一种制造成本低，焊接强度较高的箱体式热交换器。

本实用新型的技术解决方案是，提供一种具有以下结构的箱体式热交换器，包括器芯；所述的器芯包括多片芯片和多片翅片；所述的多片芯片相互叠放并焊接固定；相邻的两片芯片之间留出空间，所述的翅片设于所述的空间内；每片芯片的两侧分别设有多个通孔；所述的芯片的一侧的通孔为翻孔，所述的芯片的另一侧的通孔为平孔。

采用以上结构后，本实用新型的箱体式热交换器与现有技术相比，具有以下优点：

由于本实用新型的箱体式热交换器的芯片的一侧的通孔为翻孔，芯片的另一侧的通孔为平孔，组装时，相邻的两片芯片的翻孔与平孔相互配合，即上一片芯片的翻孔与下一片芯片的平孔叠合，上一片芯片的平孔与下一片芯片的翻孔叠合，而芯片只有一个规格，因此只需一副模具来生产，降低了制造成本。工作人员在组装时也区别芯片，只要安装位置正确便可，装配较省事。而且，芯片的翻孔与芯片的平孔叠放，焊接面积增大，焊接面平整度好，从而使得焊接强度较高，不易泄露。

作为本实用新型的一种改进，所述的芯片的一侧的通孔均为向下凸伸的翻孔。每片芯片的两侧分别设有两个通孔；所述的芯片的一侧的两个通孔为翻孔，所述的芯片的另一侧的两个通孔为平孔。所述的翻孔的高度为3mm。此种结构为最佳实施方案。

附图说明

图1是现有技术的箱体式热交换器的芯片的俯视结构示意图。

图2是现有技术的箱体式热交换器的芯片与芯片之间相互叠放的结构示意图。

图3是本实用新型的箱体式热交换器的俯视结构示意图。

图4是图3中A-A方向的剖视结构示意图。

图5是本实用新型的箱体式热交换器的芯片的俯视结构示意图。

图6是本实用新型的箱体式热交换器的芯片与芯片之间相互叠放的结构示意图。

图中所示：1、器芯，1.1、芯片，1.2、翅片，1.3、空间，1.1.1、翻孔，1.1.2、平孔。

具体实施方式  

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。

请参阅图3、图4、图5和图6所示，本实用新型的箱体式热交换器包括器芯1。所述的器芯1包括多片芯片1.1和多片翅片1.2。所述的多片芯片1.1相互叠放并焊接固定。相邻的两片芯片1.1之间留出空间1.3，所述的翅片1.2设于所述的空间1.3内。每片芯片1.1的两侧分别设有多个通孔。所述的芯片1.1的一侧的通孔为翻孔1.1.1，所述的芯片1.1的另一侧的通孔为平孔1.1.2。本具体实施例中，所述的芯片1.1的一侧的通孔均为向下凸伸的翻孔1.1.1；每片芯片1.1的两侧分别设有两个通孔；所述的芯片1.1的一侧的两个通孔为翻孔1.1.1，所述的芯片1.1的另一侧的两个通孔为平孔1.1.2。所述的翻孔1.1.1的高度为3mm。