[实用新型]一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板有效
| 申请号： | 201320216768.3 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN203299740U | 公开（公告）日： | 2013-11-20 |
| 发明（设计）人： | 王凯;潘岩;张孝飞 | 申请（专利权）人： | 山东超越数控电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/24 | 分类号： | G06F1/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板，属于领域，其结构包括可编程逻辑器件CPLD、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。本实用新型和现有技术相比，具有设计合理、结构简单、使用效果好等特点，达到了预热关键芯片，实现主板低温启动的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 低温 加热 功能 cpci 计算机 主板 | ||
【主权项】：
一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板，其特征在于包括可编程逻辑器件CPLD、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。
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