[实用新型]一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板

说明书

技术领域

    本实用新型涉及CPCI总线领域，具体地说是一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板。 

背景技术

    CPCI总线的计算机主板已经在工业控制领域得到广泛的应用。由于采用CPCI总线的计算机往往部署于工业现场、野外、车载、舰载等恶劣环境中，因此计算机主板对低温适应性有着更高的要求。在采用通用商业级芯片的设计中，要使计算机可以在0℃以下的环境中仍可以正常启动并持续工作，需要给主板进行适当的预加热。当前常用的预加热功能，一般是在计算机主板设计后采用外置的加热装置完成。 

发明内容

    本实用新型为了的任务是提供一种CPCI计算机主板，可以使主板本身具有这种预加热功能，消耗更少的电源功率，减少了机箱走线，可靠性更高，同时简化的计算机整机的设计。 

    本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是： 

一种具有低温下预加热功能的CPCI计算机主板，包括可编程逻辑器件CPLD、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。

低温下CPCI计算机主板启动的方法为： 

（1） 设置温度传感器的温度检测值；

（2） 温度传感器芯片检测计算机主板芯片组的实时温度；

（3） 当温度传感器检测到实时温度高于设置的温度检测值时，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；

（4） 此时可编程逻辑器件设置计算机主板芯片组，按照正常上电开机复位时序来上电启动计算机主板；

（5） 当温度传感器检测到的实时温度低于设置的温度检测值时，温度传感器输出一个高电平信号给可编程逻辑器件；

（6） 此时可编程逻辑器件的延时模块给计算机芯片组复位信号，将计算机电源启动，让计算机芯片组获得工作电压，但不获得复位信号，此时的芯片组由于已经通电，可以发出大量的热，使其温度在很短时间内迅速上升；

（7） 当计算机芯片组温度上升到高于设置的温度检测值，温度传感器给可编程逻辑器件发出一个低电平信号；

（8） 可编程逻辑器件给计算机芯片发出复位信号，计算机启动。

本实用新型中所述的温度传感器位于计算机主板芯片组的PCB另一侧，温度传感器芯片选型为LM56，所述的低温指-40~0℃，所述的延时一般为一分钟左右。 

    本实用新型与现有技术相比，所产生的有益效果是： 

    本实用新型具有设计合理、结构简单、使用方便、性能优良、实用等特点，采用了可编程逻辑器件来控制北桥和南桥的上电和复位时序，通过在计算机主板上关键芯片的上电后延时发出复位信号的方法，实现其延时器件的预加热功能，从而达到预热关键芯片，实现主板低温启动的功能。

附图说明

    附图1是本实用新型的结构框图。 

具体实施方式

    下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。 

本实用新型的计算机主板，包括可编程逻辑器件（CPLD）、温度传感器芯片、计算机主板芯片组，温度传感器芯片连接到可编程逻辑器件，可编程逻辑器件连接到计算机主板芯片组，可编程逻辑器件包括电源时序控制模块、延时模块和芯片组复位控制模块。 

低温下计算机主板的启动方法步骤为： 

（1） 设置温度传感器的温度检测值为0℃；

（2） 温度传感器芯片检测计算机主板芯片组的实时温度；

（3） 当温度传感器检测到实时温度高于设置的温度检测值（0℃）时，温度传感器输出一个低电平信号给可编程逻辑器件；

（4） 此时可编程逻辑器件设置计算机主板芯片组，按照正常上电开机复位时序来上电启动计算机主板；

（5） 当温度传感器检测到的实时温度为-15℃，低于设置的温度检测值时，温度传感器输出一个高电平信号给可编程逻辑器件；

（6） 此时可编程逻辑器件的延时模块给计算机芯片组复位信号，将计算机电源启动，让计算机芯片组获得工作电压，但不获得复位信号，此时的芯片组由于已经通电，可以发出大量的热，使其温度在很短时间内迅速上升；

（7） 当计算机芯片组温度上升到高于设置的温度检测值（0℃），温度传感器给可编程逻辑器件发出一个低电平信号；

（8） 可编程逻辑器件给计算机芯片发出复位信号，计算机启动。

    除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。