[实用新型]一种接口结构及电子签名工具有效
| 申请号： | 201320214021.4 | 申请日： | 2013-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN203251550U | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 李东声 | 申请（专利权）人： | 天地融科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种接口结构，该接口结构包含：第一容纳腔、装设于所述第一容纳腔的接口、环绕于所述第一容纳腔外的第二容纳腔及隔板；所述隔板盖于所述第二容纳腔和所述第一容纳腔的腔体开口，填充了防水材料的第二容纳腔与所述隔板形成环绕于所述第一容纳腔的隔液层。本实用新型还公开了一种电子签名工具，该电子签名工具包含：壳体、装设于所述壳体的基板、及上述接口结，且所述接口结构设于所述壳体上，所述基板为所述接口结构中包含的隔板。采用本实用新型的接口结构及电子签名工具，能够提高防水性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 接口 结构 电子 签名 工具 | ||
【主权项】：
一种接口结构，其特征在于，该接口结构包含：第一容纳腔、装设于所述第一容纳腔的接口、环绕于所述第一容纳腔外的第二容纳腔及隔板； 所述隔板盖于所述第二容纳腔和所述第一容纳腔的腔体开口，填充了防水材料的第二容纳腔与所述隔板形成环绕于所述第一容纳腔的隔液层。
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