[实用新型]一种接口结构及电子签名工具有效
申请号: | 201320214021.4 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN203251550U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 李东声 | 申请(专利权)人: | 天地融科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K5/06 | 分类号: | H05K5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100083 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 接口 结构 电子 签名 工具 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子设备,尤其涉及一种接口结构及电子签名工具。
背景技术
现有的接口装设于电子产品中时,接口与电子产品中的电路板连接,但接口装设于电子产品的壳体的开口中时,与壳体的开口间会存在缝隙,该缝隙会使得该电子产品的防水不佳,现有的电子产品的壳体和前盖之间的缝隙也有可能使得电子产品的防水不佳,还有待进一步改进。
实用新型内容
本实用新型旨在解决现有的接口结构的上述问题。
本实用新型的目的在于提供一种接口结构。
本实用新型的目的在于提供一种电子签名工具。
为达到上述目的,本实用新型的技术方案具体是这样实现的:
本实用新型一方面提供了一种接口结构,该接口结构包含:第一容纳腔、装设于所述第一容纳腔的接口、环绕于所述第一容纳腔外的第二容纳腔及隔板;
所述隔板盖于所述第二容纳腔和所述第一容纳腔的腔体开口,填充了防水材料的第二容纳腔与所述隔板形成环绕于所述第一容纳腔的隔液层。
本实用新型另一方面提供了一种电子签名工具,该电子签名工具包含:壳体、装设于所述壳体的基板、及前述的接口结构;
所述接口结构设于所述壳体上,所述基板为所述接口结构包含的隔板。
较佳地,所述电子签名工具还包含装设于所述壳体的前盖;
所述前盖内嵌于所述壳体,且与所述壳体形成一容纳所述基板的空腔。
较佳地,所述前盖还包含M个固定孔;所述壳体还包含M个连接柱;所述M为自然数;
所述连接柱穿过固定孔,通过热熔或焊接将所述连接柱固定于所述固定孔中,以将所述前盖装设于所述壳体。
较佳地,该电子签名工具还包含:贴覆于所述前盖的表面及所述前盖装设的所述壳体的表面的保护层。
较佳地,所述电子签名工具还包含设于所述前盖的按键;
所述按键包含:设于所述基板的开关元件、设于所述前盖的第一容置部、由所述第一容置部内表面的预设区域延展而成的连接部、及由所述连接部的一端面延展而成的按压部;
所述连接部与所述第一容置部之间、及所述按压部与所述第一容置部之间具有一缝隙;
所述按压部受力被按下,借助所述连接部的弹性形变,所述按压部的一端接触所述开关元件,以触控所述开关元件。
上述电子签名工具中,所述按压部的厚度大于或等于所述连接部的厚度。
上述电子签名工具中,所述按压部的厚度大于所述连接部的厚度,且所述按压部的上表面高于所述连接部的上表面。
上述电子签名工具中,所述按压部的沿垂直于所述连接部的上表面的方向的剖面为梯形、矩形或弓形。
较佳地,所述保护层还包含容纳所述按压部的第二容置部。
较佳地,所述电子签名工具还包含一装设于所述空腔的显示屏;
所述保护层还包含与所述显示屏的位置相对的透明的视窗。
较佳地,所述前盖与所述壳体之间的缝隙还填充有防水材料。
由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,本实用新型提供了一种接口结构及包含了上述接口结构的电子签名工具,接口结构中的隔板盖于第二容纳腔和第一容纳腔的腔体开口,填充了防水材料的第二容纳腔与隔板形成环绕于第一容纳腔的隔液层,防止液体渗漏至接口结构所装设的壳体内。采用本实用新型的接口结构及电子签名工具,能够提高防水性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他附图。
图1为本实用新型接口结构的结构示意图;
图2为本实用新型电子签名工具实施例一的立体图;
图3为本实用新型电子签名工具实施例一的分解结构示意图;
图4为本实用新型电子签名工具实施例二的立体图;
图5为本实用新型电子签名工具实施例二的分解结构示意图;
图6为本实用新型电子签名工具实施例二的剖视图。
具体实施方式
下面结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
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