[实用新型]一种深孔模拟电镀实验槽有效

专利信息
申请号: 201320205759.4 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN203200367U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 余婕 申请(专利权)人: 余婕
主分类号: C25D17/12 分类号: C25D17/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400014 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要: 实用新型公开了一种深孔模拟电镀实验槽,用于电镀技术研究和镀液性能测试。由于阴极直角脚试片的直脚置于电镀实验槽阴极壁的孔洞内,孔口对电力线的屏蔽,直角脚上的电流密度大幅降低,孔口与直角脚的电流密度之差扩大,即电流密度高区/低区比值扩大,使长度有限的实验试片展示出更宽的电流密度范围,扩大了测试范围。孔洞与直角脚的形成,试片上增添了电流密度层次区域和观察窗口,提高了测试功能和精度。在保持霍尔槽原有的功能作用的同时,增加了对几何形状复杂镀层均匀度、印制电路微孔电镀填充的研究测试等实验功能。实验槽及试片制作经济、使用简单方便。
搜索关键词: 一种 模拟 电镀 实验
【主权项】:
一种深孔模拟电镀实验槽,由霍尔槽改进而成,保持霍尔槽阴、阳极间距离和阴极壁长度以及放置斜度不变,其特征是;把阴极壁扩厚15毫米至24毫米,在壁上设置1‑10个矩形通孔,其孔口宽6毫米‑10毫米,高4毫米‑24毫米,在阴极壁上放置阴极直角脚试片,其直脚置于矩形孔内。
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