[实用新型]一种深孔模拟电镀实验槽有效

专利信息
申请号: 201320205759.4 申请日: 2013-04-22
公开(公告)号: CN203200367U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 余婕 申请(专利权)人: 余婕
主分类号: C25D17/12 分类号: C25D17/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 400014 重庆市*** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 模拟 电镀 实验
【权利要求书】:

1.一种深孔模拟电镀实验槽,由霍尔槽改进而成,保持霍尔槽阴、阳极间距离和阴极壁长度以及放置斜度不变,其特征是;把阴极壁扩厚15毫米至24毫米,在壁上设置1-10个矩形通孔,其孔口宽6毫米-10毫米,高4毫米-24毫米,在阴极壁上放置阴极直角脚试片,其直脚置于矩形孔内。

2.根据权利要求1所述的一种深孔模拟电镀实验槽、其特征是;阴极壁在实验槽内的设定位置,采用装上和撤卸的安置方式。

3.根据权利要求1所述的一种深孔模拟电镀实验槽、所采用的阴极直角脚试片的材质,厚度以及长宽大小与霍尔槽所用试片相同,其特征是:在其下方利用试片本身材料制作1-10个与试片主体呈90度的直脚,所有直角脚伸向一致,直脚短边6毫米-10毫米,长边15毫米-24毫米。

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