[实用新型]采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201320203873.3 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN203251275U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 毛晶;洪建彬;许光;孙晓枫;周桂华 | 申请(专利权)人: | 武汉海创电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/125 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 陈家安 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器,它包括石英晶片、支架、外壳、晶片电极和导电胶,所述石英晶片放置在支架上,所述石英晶片内设置有晶片电极;所述石英晶片与支架的弹片缝隙间设置有AuSn合金或AuGe合金,所述支架与外侧的导电胶通过AuSn合金或AuGe合金连接。本实用新型采用共晶焊连接技术能保证石英晶体谐振器满足用户长期存储或工作的要求;本实用新型采用镀金电极大幅提高石英晶体年老化率水平;本实用新型采用辅助电极增大粘接面积,增强了粘结牢固度,提高了石英晶体谐振器的抗振动冲击能力。 | ||
搜索关键词: | 采用 共晶焊 连接 技术 石英 晶体 谐振器 | ||
【主权项】:
一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器,它包括石英晶片(1)、支架(2)、外壳(3)、晶片电极(4)和导电胶(6),所述石英晶片(1)放置在支架(2)上,所述石英晶片(1)内设置有晶片电极(4);其特征在于:所述石英晶片(1)与支架(2)的弹片缝隙间设置有AuSn合金或AuGe合金(5),所述支架(2)与外侧的导电胶(6)通过AuSn合金或AuGe合金(5)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉海创电子股份有限公司,未经武汉海创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201320203873.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。