[实用新型]采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器有效
申请号: | 201320203873.3 | 申请日: | 2013-04-22 |
公开(公告)号: | CN203251275U | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 毛晶;洪建彬;许光;孙晓枫;周桂华 | 申请(专利权)人: | 武汉海创电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/19 | 分类号: | H03H9/19;H03H9/125 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 陈家安 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 采用 共晶焊 连接 技术 石英 晶体 谐振器 | ||
技术领域
本实用新型属于航天领域专用石英晶体谐振器,具体涉及一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器又称为石英晶体,俗称晶振。是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件.与半导体器件和阻容元件一起使用,便可构成石英晶体振荡器。一般的石英晶体谐振器存在一些:
1、石英晶体谐振器单一依赖导电胶的缺点,导电胶在长期储存过程中因挥发、碳化等因素使其导电性能下降从而导致晶体电阻变大甚至停振失效。
2、石英晶体谐振器不能满足用户长期存储或工作的要求;
3、石英晶体谐振器年老化率水平较低;
4、石英晶体谐振器的抗振动冲击能力较低。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供了一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器。
为实现上述目的,本实用新型所设计一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器,它包括石英晶片、支架、外壳、晶片电极和导电胶,所述石英晶片放置在支架上,所述石英晶片内设置有晶片电极;所述石英晶片与支架的弹片缝隙间设置有AuSn合金或AuGe合金,所述支架与外侧的导电胶通过AuSn合金或AuGe合金连接。
进一步地,所述支架的另一边内侧设置辅助电极,且外侧设置有导电胶。
本实用新型的原理:
本实用新型石英晶片与支架弹片缝隙间采用AuSn合金(或AuGe合金)进行共晶连接导通,其AuSn合金通过较低高温(280℃~290℃)进行熔化形成共晶而将晶片电极与支架弹片连接一起。
本实用新型的优点在于:
1、本实用新型采用共晶焊连接技术能保证石英晶体谐振器满足用户长期存储或工作的要求;
2、本实用新型采用镀金电极大幅提高石英晶体年老化率水平;
3、本实用新型采用辅助电极增大粘接面积,增强了粘结牢固度, 提高了石英晶体谐振器的抗振动冲击能力。
附图说明
图1为现有石英晶体谐振器的结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图;
图3为导电胶粘接及共晶焊连接两种结构产品电阻比较图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述,以便本领域技术人员理解。
如图2所示一种采用共晶焊连接技术的石英晶体谐振器,它包括镀膜石英晶片1、镀金支架2、外壳3、晶片电极4和导电胶6,石英晶片1放置在支架2上,石英晶片1内设置有晶片电极4;石英晶片1与支架2的弹片缝隙间通过共晶焊技术连接设置有AuSn合金5,支架2与外侧的导电胶6通过AuSn合金5连接。支架2的另一边内侧设置辅助电极7,且外侧设置有导电胶6。
其中AuSn合金5通过较低高温(280℃~290℃)进行熔化形成共晶;AuSn合金具有良好导电性,确保产品电性能保持长期稳定性,而导电胶则在长期储存过程中其导电性能下降,导致产品性能(主要是电阻)下降,甚至不振失效。
如图3所示本实施例的石英晶体谐振器与传统导电胶结构产品其主要电性能参数电阻在同一水平,表明该结构不会降低产品电性能。
尽管上述实施例对本实用新型做出了详尽的描述,但它仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部实施例,人们还可以根据本实施例在不经创造性前提下获得其他实施例,这些实施例都属于本实用新型保护范围。
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