[实用新型]一种集成式LED封装结构有效
| 申请号： | 201320196377.X | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN203232909U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 张臻;郭炎炎 | 申请（专利权）人： | 浙江深度照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/62 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 王凯音 |
| 地址： | 317317 浙江省台州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成式LED封装结构，包括若干个LED芯片、设置LED芯片的LED支架以及包裹在LED支架外部的封装层，其特征在于：所述LED支架包括玻璃基板和金手指插头，所述LED芯片对立交叉固定在玻璃基板的两侧，所述金手指插头固定在玻璃基板的末端。本实用新型的有益效果是：解决了光在传导过程中造成的光损失问题，提高了光源的光效，而且大大增加了光源的发光角度，同时摒除了导线焊接的问题，满足了不同功率光源的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种集成式LED封装结构，包括若干个LED芯片、设置LED芯片的LED支架以及包裹在LED支架外部的封装层，其特征在于：所述LED支架包括玻璃基板和金手指插头，所述LED芯片对立交叉固定在玻璃基板的两侧，所述金手指插头固定在玻璃基板的末端。
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