[实用新型]一种集成式LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装结构，特别是一种集成式LED封装结构，属于LED光源技术领域。

背景技术

目前的LED照明领域中，使用的LED集成封装灯珠为传统COB封装形式，这种封装结构包括金属基板、LED芯片、发射碗、荧光粉、封装硅胶和引脚，芯片激发荧光粉所发出的光束需要经过发射碗的反射，再通过封装硅胶折射出去，这造成了能量的损失，从而减少了出光量，降低了光效。另外传统的COB光源由于封装形式的限制，光源发光面通常是平面的，所以限制了光源发光角度，无法满足某些特定场所的照明需求。而且传统封装的LED集成灯珠的正负极引脚必须通过导线连接到电源上，在整灯生产过程中需要焊接导线，增加了整灯的成本投入。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于克服上述问题，而提供一种集成式LED封装结构，从而提高集成封装的LED光效，扩大发光角度，摒除导线焊接的问题。

本实用新型的技术方案是：

一种集成式LED封装结构，包括若干个LED芯片、设置LED芯片的LED支架以及包裹在LED支架外部的封装层，其特征在于：所述LED支架包括玻璃基板和金手指插头，所述LED芯片对立交叉固定在玻璃基板的两侧，所述金手指插头固定在玻璃基板的末端。

本实用新型所述的金手指插头内设有正负极引脚，所述LED芯片之间通过金线焊接并导通到金手指插头的正负极引脚上。

本实用新型所述的封装层由硅胶和荧光粉混合而成。

本实用新型的有益效果是：

1、芯片底部发出的光不需要通过基板的反射再次射入芯片内部由芯片表面射出，而是直接通过玻璃基板折射出去，有效利用了芯片底部发出的光；

2、芯片激发荧光粉所发出的光束不需要经过发射碗的反射，而是直接通过封装层折射出去，解决了光在传导过程中造成的光损失问题，提高了光源的光效；

3、整个封装结构只有基板末端金手指插头处没有光线射出，大大增加了光源的发光角度；

4、由于玻璃基板末端设有金手指插头，在连接电源的时候不需要进行导线焊接，可直接将其插入具有金手指插槽的电源中；

5、玻璃基板可以任意选择尺寸，因此可以集成多个LED芯片，满足不同功率光源的需求。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的侧视图。

具体实施方式

现结合附图对本实用新型作进一步的说明：

如图1-图2所示，一种集成式LED封装结构，包括若干个LED芯片1、设置LED芯片1的LED支架以及包裹在LED支架外部的封装层2， LED支架包括玻璃基板3和金手指插头4， LED芯片1对立交叉固定在玻璃基板3的两侧，金手指插头4固定在玻璃基板3的末端。金手指插头4内设有正负极引脚5， LED芯片1之间以及LED芯片1与金手指插头4之间焊有金线6，使得相邻两个LED芯片1的正负极前后依次连接并导通到金手指插头4的正负极引脚上5，连接电源时，可直接将金手指插头4插入具有金手指插槽的电源中。

封装层2由硅胶和荧光粉混合而成，LED光源的工作原理是通过LED芯片1发出的光激发荧光粉从而产生光束。本实用新型中，玻璃基板3的设置使得LED芯片1底部发出的光能够透射过玻璃基板3后激发荧光粉，提高了光源的光通量，而且荧光粉被激发后所产生的光束不需要像传统的LED集成封装灯珠那样经过发射碗的反射，而是直接通过封装层2折射出去，解决了光在传导过程中造成的光损失问题，提高了光源的光效。另外，整个封装结构只有基板末端金手指插头4处没有光线射出，光源几乎是360度发光的，大大增加了光源的发光角度。