[实用新型]贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器有效

专利信息
申请号: 201320193383.X 申请日: 2013-04-17
公开(公告)号: CN203205623U 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 李克志;赵华光 申请(专利权)人: 昆山长盈精密技术有限公司
主分类号: H01R13/629 分类号: H01R13/629;H01R13/02;H01R13/635;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 江苏省苏州市昆*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器,包括绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的若干导电端子,所述绝缘本体包括主体部、及在上下方向上贯通所述主体部的端子槽,所述导电端子包括基部、自基部延伸并与所述绝缘本体一体成型的延伸部、形成于延伸部末端的焊接部、自基部斜向上延伸后再斜向下延伸形成的拱形接触部、及形成于拱形接触部末端并在插卡状态下抵接所述印刷电路板的第一支撑部,本实用新型在保证导电端子弹性力的情况下,有效降低了连接器的整体厚度。
搜索关键词: 印刷 电路板 超薄型 电子卡 连接器
【主权项】:
一种贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器,包括绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的若干导电端子,所述绝缘本体包括主体部、及在上下方向上贯通所述主体部的端子槽,其特征在于:所述导电端子包括基部、自基部延伸并与所述绝缘本体一体成型的延伸部、形成于延伸部末端的焊接部、自基部斜向上延伸后再斜向下延伸形成的拱形接触部、及形成于拱形接触部末端并在插卡状态下抵接所述印刷电路板的第一支撑。
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