[实用新型]贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子卡连接器，尤指一种贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器。

背景技术

随着智能手机轻薄化趋势的发展，各种手机零组件均被要求在保证产品稳定性的同时，尽量降低产品厚度以设计出更薄的智能手机。

传统电子卡连接器一般包括绝缘本体、安装或成型于绝缘本体内的导电端子，所述绝缘本体在上下方向开设有贯通的端子槽，所述导电端子包括固持于绝缘本体内的固持部、及自固持部一端斜向上延伸出绝缘本体上表面的接触部，由于薄型化设计，所述绝缘本体较薄，提供给导电端子的弹性变形空间有限，且所述导电端子只是通过一个弹性臂提供弹力，容易造成导电端子弹性力丧失，影响产品使用。另，由于导电端子的接触部延伸出绝缘本体外，在电子卡或电子卡托盘退卡过程中，极易与导电端子的接触部末端产生干涉而导致导电端子被反向压坏。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器，具体说是一种导电端子具有弹性力好且不易损坏的贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器。

为此，本实用新型提供了一种贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器，包括绝缘本体、及一体成型于所述绝缘本体内的若干导电端子，所述绝缘本体包括主体部、及在上下方向上贯通所述主体部的端子槽，所述导电端子包括基部、自基部延伸并与所述绝缘本体一体成型的延伸部、形成于延伸部末端的焊接部、自基部斜向上延伸后再斜向下延伸形成的拱形接触部、及形成于拱形接触部末端并在插卡状态下抵接所述印刷电路板的第一支撑部。

所述导电端子的基部与拱形接触部之间还设有第二支撑部，所述第二支撑部在插卡状态下与印刷电路板抵接。

所述第二支撑部是自基部斜向下折弯后再向上折弯延伸形成的。

所述第二支撑部上设有狭槽孔。

所述基部位于端子槽内处于悬空状态，在插卡状态下，所述基部与所述第二支撑部一起产生向下的弹性形变。

所述延伸部是自所述基部一侧从端子槽的侧壁上埋设入所述绝缘本体内的，所述第二支撑部是自基部的前端延伸的，所述拱形接触部是自所述第二支撑部的末端延伸的。

所述端子槽在插卡方向上横向设有两排，所述导电端子与所述端子槽对应地设有两列，两列导电端子的焊脚均延伸至绝缘本体的前端与印刷电路板焊接。

所述位于绝缘本体后端侧的一列导电端子中至少有一个导电端子还设有延伸至绝缘本体后端与印刷电路板焊接的固焊脚。

所述导电端子是通过一个板材冲压而成的，并通过料带连接为一体，所述料带在位于绝缘本体后端的两侧设有焊接于印刷电路板上的固焊脚。

在插卡过程中，所述第一支撑部在印刷电路板上产生位移。

相对于现有技术，本实用新型贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器将所述导电端子的拱形接触部的末端设置成抵接于所述印刷电路板上的第一支撑部增强了导电端子的弹性力；且所述第一支撑部位于所述端子槽内且低于所述绝缘本体的上表面可以防止电子卡或卡托盘退卡时反向钩挂所述导电端子的末端。

附图说明

图1为本实用新型贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器的立体图。

图2为本实用新型贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器的立体分解图。

图3为未插卡状态下沿图1所示A-A虚线的剖视图。

图4为插卡状态下图1所示A-A虚线的剖视图。

具体实施方式

请参阅图1所示，本实用新型贴装于印刷电路板上的超薄型电子卡连接器包括贴装于印刷电路板10上的绝缘本体20、一体成型于绝缘本体20内并焊接于印刷电路板10上的若干导电端子30。

请参阅图2、图3所示，所述绝缘本体20包括板状主体部21、及在上下方向上贯通主体部21的端子槽22。所述端子槽22在插卡方向上横向设有两排。

所述导电端子30与所述端子槽22对应地横向设有两列，每个导电端子30包括基部31、自基部31前端稍向下折弯后再向上折弯延伸形成的第二支撑部34、自第二支撑部34末端斜向上延伸至所述绝缘本体20表面上方的拱形接触部32、形成于拱形接触部32末端的第一支撑部33、自基部31一侧延伸并成型于绝缘本体20内的延伸部35、及形成于延伸部35末端并焊接于印刷电路板10上的焊脚36。所述两列导电端子30的焊脚均延伸至绝缘本体20的前端与印刷电路板10焊接，位于所述绝缘本体20后端的一列导电端子30中至少有一个导电端子30还包括自基部31延伸至所述绝缘本体20后端的固焊脚37。所述导电端子30的第二支撑部34中部开设有狭槽孔341以利于导电段走30的弹性变形性能。