[实用新型]用于提升信号线阻抗连续性的装置有效
| 申请号： | 201320188332.8 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN203206579U | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 吴旦;陈忠建 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 王一斌;王琦 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于提升信号线阻抗连续性的装置。本实用新型所提供的该装置包括多层PCB、以及装设于多层PCB的发送器和接收器，其中，多层PCB的外表面形成有连接在发送器和接收器之间的信号线、且信号线中串联有交流耦合电容；多层PCB的外表面还形成有用于焊接交流耦合电容的焊盘；以及，多层PCB的内层具有至少三个平面铜箔、且最邻近外表面的两个平面铜箔在对应焊盘的区域处形成镂空。可见，本实用新型通过在最邻近外表面的两个平面铜箔形成镂空，使焊盘以距离相对远的其他平面铜箔作为焊盘的参考平面，因而能够在一定程度上弥补由于焊盘的宽度尺寸大于信号线宽度所导致的阻抗变化，从而减少高速链路中的信号失真。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 提升 信号线 阻抗 连续性 装置 | ||
【主权项】：
一种用于提升信号线阻抗连续性的装置，该装置包括多层PCB、以及装设于多层PCB的发送器和接收器，其中：多层PCB的外表面形成有连接在所述发送器和所述接收器之间的信号线、且所述信号线中串联有交流耦合电容；多层PCB的所述外表面还形成有用于焊接所述交流耦合电容的焊盘；其特征在于，多层PCB的内层具有至少三个平面铜箔，其中最邻近所述外表面的两个平面铜箔在对应所述焊盘的区域处形成镂空。
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