[实用新型]用于提升信号线阻抗连续性的装置

权利要求书

1.一种用于提升信号线阻抗连续性的装置，该装置包括多层PCB、以及装设于多层PCB的发送器和接收器，其中：

多层PCB的外表面形成有连接在所述发送器和所述接收器之间的信号线、且所述信号线中串联有交流耦合电容；

多层PCB的所述外表面还形成有用于焊接所述交流耦合电容的焊盘；

其特征在于，多层PCB的内层具有至少三个平面铜箔，其中最邻近所述外表面的两个平面铜箔在对应所述焊盘的区域处形成镂空。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，最邻近所述外表面、并形成所述镂空的两个平面铜箔分别为一个地平面铜箔和一个供电平面铜箔。

3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，形成所述镂空的地平面铜箔比形成所述镂空的供电平面铜箔更靠近所述外表面。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，形成所述镂空的地平面铜箔位于与所述外表面相邻的第一内层，形成所述镂空的供电平面铜箔位于与所述第一内层相邻的第二内层。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，多层PCB具有包括所述第一内层和所述第二内层在内的至少六个内层。

6.根据权利要求2或3或4或5所述的装置，其特征在于，该装置进一步包括装设于多层PCB的电压调节模块，所述电压调节模块与形成所述镂空的供电平面铜箔导通。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述电压调节模块装设在多层PCB的所述外表面，多层PCB的所述外表面开设有与形成所述镂空的供电平面铜箔导通的采样孔、并形成有连接在电压调节模块和所述采样孔之间的电压补偿走线。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述采样孔开设于所述发送器或所述接收器的芯片封装所在位置处。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述采样孔为通孔或盲孔。