[实用新型]LED芯片集成封装基板有效
| 申请号： | 201320184482.1 | 申请日： | 2013-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN203165942U | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | 蔡锦程 | 申请（专利权）人： | 福建鸿通光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L25/13 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED芯片集成封装基板，包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。生产厂家根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。当每一个空白段上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能够照常使用。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 集成 封装 | ||
【主权项】：
一种LED芯片集成封装基板，其特征在于：包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。
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