[实用新型]LED芯片集成封装基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED芯片集成封装基板。

背景技术

随着科技的发展，LED灯凭借发光效率高、低电耗、不需高压、寿命长、辐射低、安全性高等优点，被广泛应用在各种照明领域。

现有的LED集成光源是由多颗芯片串联封装在一片金属底座上，由于芯片过于密集，热源集中，热阻大散热不良，光效较低。每串联芯片中若有一颗失效，则整个串联失效。

实用新型内容

本实用新型提供了一种LED芯片集成封装基板，其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种LED芯片集成封装基板，包括底板及若干个导电带，所述这些导电带间隔设置在该底板的表面上，相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，该底板的表面上凹设有若干个用于封装LED芯片的杯座，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座。

一较佳实施例之中：该杯座包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角≥30度，≤60度。

一较佳实施例之中：该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度。

一较佳实施例之中：该杯座的截面形状呈等腰梯形。

一较佳实施例之中：该侧壁上镀有反光层。

一较佳实施例之中：所述空白段的数量是10个，每一个空白段上设有8个所述杯座。

一较佳实施例之中：所述这些杯座呈网格形状布置。

本技术方案与背景技术相比，它具有如下优点：

1.相邻的两个导电带之间间隔设置形成空白段，所述这些杯座分布在所述空白段上，每一个空白段上设有至少两个所述杯座，生产厂家可根据需要在该基板上封装若干个LED芯片，从而满足LED灯光通量、功率的要求。只需要一种基板就能够生产多种不同规格的LED光源，生产相当方便。

2.每一个空白段上设有至少两个所述杯座，当每一个空白段上都封装有两个或者是两个以上的LED芯片时，每一个LED芯片的正、负电极分别与其两侧的导电带电连接，如果任何一个空白段上的任一个LED芯片损坏后，其他的LED芯片能不受影响照常使用。

3.该杯座包括底壁及侧壁，该侧壁与该底板的表面之间的夹角≥30度，≤60度，该杯座内的LED芯片从侧面发射出来的光线遇到该侧壁后发生折射，提高光效。特别是该侧壁与该底板的表面之间的夹角是45度，从LED芯片侧面平行发射出来的光线遇到该侧壁后能够垂直射出，能充分利用芯片发出的侧光。

4.该侧壁上镀有反光层，进一步提高芯片出光率。

5.该杯座直接在该底板上凹设成型，该底板在该杯座的部分厚度薄，散热效果好。

6.所述空白段的数量是10个，每一个空白段上设有8个所述杯座，该基板上总共设有80个杯座，封装在该基板上的LED芯片可组成多种图案。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1绘示了本实用新型LED芯片集成封装基板的主视示意图。

图2绘示了图1所示LED芯片集成封装基板的杯座中封装LED芯片的剖视示意图。

图3绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的主视示意图。

图4绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的另一主视示意图。

图5绘示了图1所示LED芯片集成封装基板封装上LED芯片的又一主视示意图。

具体实施方式

请参照图1和图2，本实用新型的一种LED芯片集成封装基板100，包括一底板10及十一个导电带20。所述这些导电带20间隔设置在该底板10的表面上，相邻的两个导电带20之间间隔设置形成一空白段30。该基板100上所述空白段30的数量是10个。

该底板10的表面上凹设有若干个用于封装LED光源的杯座11。该杯座11呈底部封闭的肓孔结构。所述这些杯座11均匀分布在所述这些空白段30上，每一个空白段30上的杯座11的数量是8个。该底板10上的杯座11的数量是80个，所述这些杯座11呈网格形状布置。

该杯座11的开口呈圆形状。该杯座11的截面形状呈上大下小的等腰梯形。该杯座11包括一底壁111及一侧壁112。该侧壁112与该底板10的表面之间夹角≥30度，≤60度，本实施例中是45度。优选地，可以在该侧壁112上镀上一层反光层，如镀银，从而增加该侧壁112的反光效果。