[实用新型]陶瓷基材倒装LED集成光源支架有效
| 申请号： | 201320168658.4 | 申请日： | 2013-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN203260620U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 王志成 | 申请（专利权）人： | 深圳市格天光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，包括基板、镀银线路、正极和负极；基板由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面镀银，基板的正面由固晶区和边界区域组成，固晶区位于基板的正中央，边界区域在固晶区的外围，固晶区设有多个晶片固定位；镀银线路位于基板的固晶区内；正极与负极分别与镀银线路电性连接。本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板采用陶瓷材料制造，由于陶瓷材料与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数均非常接近，在温度变化时，各自由于热胀冷缩产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；又由于陶瓷绝缘性非常好，可轻松通过安规测试。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 基材 倒装 led 集成 光源 支架 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基材倒装LED集成光源支架，其特征在于，包括基板、镀银线路、正极和负极；所述基板由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面镀银，基板的正面由固晶区和边界区域组成，所述固晶区位于基板的正中央，边界区域在固晶区的外围，固晶区设有多个晶片固定位；镀银线路位于基板的固晶区内；所述正极与负极分别与镀银线路电性连接。
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