[实用新型]陶瓷基材倒装LED集成光源支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED集成光源支架，尤其涉及一种陶瓷基材倒装LED集成光源支架。

背景技术

LED集成光源是指一般指代的是CHIP on Board这种封装形式，就是俗称cob封装，也就是把若干晶片直接贴到基板上，在用硅胶、环氧树脂或者其他材料封装在一起。LED集成光源支架就是用来安装晶片的装置。现在LED集成光源支架采用的基板材质是红铜或铝材，在基板上用绝缘PPA注塑，分别用铜片引出正负极，且形成一个固晶区，固晶区规格是20mm×20mm，在固晶区和引脚处电镀银。这样的LED集成光源支架存在以下缺陷：单颗光源安规测试耐压受导电基板限制，通常在1000V以内，影响成品灯具的设计及安规的通过；成品在点亮后发热，支架在受热后因基板、塑胶、银胶、晶片的热膨胀系数不一致，易导致品质问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种采用陶瓷作为基板材质、能轻松通过安规测试且产品可靠性高的倒装LED集成光源支架。

为实现上述目的，本实用新型提供一种陶瓷基材倒装LED集成光源支架，包括基板、镀银线路、正极和负极；所述基板由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板的背面镀银，基板的正面由固晶区和边界区域组成，所述固晶区位于基板的正中央，边界区域在固晶区的外围，固晶区设有多个晶片固定位；镀银线路位于基板的固晶区内；所述正极与负极分别与镀银线路电性连接。

其中，所述基板的尺寸是40mm×46mm×0.5mm，固晶区规格是26.4mm×26.4mm。

其中，所述基板的固晶区设有与晶片固定位一一对应的固晶标记。

其中，所述基板上设有多个基板固定位，所述基板固定位为圆形螺栓孔。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板采用陶瓷材料制造，由于陶瓷材料与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数均非常接近在温度变化时，各自由于热胀冷缩产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；又由于陶瓷绝缘性非常好，可轻松通过安规测试。

附图说明

图1为本实用新型的陶瓷基材倒装LED集成光源支架的正面结构图；

图2为本实用新型的陶瓷基材倒装LED集成光源支架的背面结构图。

主要元件符号说明如下：

1、基板               10、固晶区

100、固晶标记         11、边界区域

110、基板固定位       2、正极

3、负极

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1，本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，包括基板1、镀银线路(图未示)、正极2和负极3；基板1由与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成，基板1的背面镀银，

基板1的正面由固晶区10和边界区域组11成，所述固晶区10位于基板1的正中央，边界区域11在固晶区10的外围，固晶区10设有多个晶片固定位，在固晶区内放置晶片并完成共晶、围坝、封胶程序；镀银线路(图未示)按倒装芯片规格与电路需求设计并位于基板1的固晶区10内；正极2与负极3分别与镀银线路(图未示)电性连接。

本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板1采用陶瓷材料制造，由于陶瓷材料与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数均非常接近，在温度变化时，各自由于热胀冷缩产生的形变就非常接近，减少共晶焊料的疲劳问题，提高产品的可靠性；又由于陶瓷绝缘性非常好，可轻松通过安规测试。

此外，具有重要作用的固晶区10设置在基板1的正中央，而边界区域11围绕固晶区10布置，这样的布局有助于保护固晶区10，有助于在基板1面积不变的前提下，增大固晶区10的面积。

本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板1的尺寸是40mm×46mm×0.5mm，固晶区10规格是26.4mm×26.4mm。现有的倒装LED集成光源支架，其固晶区10规格大多为：20mm×20mm，本实用新型固晶区10的规格远远大于现有的倒装LED集成光源支架的固晶区10规格，在有效面积内增加固晶区面积，提升产品光通量。

本实用新型提供的陶瓷基材倒装LED集成光源支架，基板1的固晶区10设有与晶片固定位一一对应的固晶标记100。固晶标记100用于标注晶片的位置，方便安装线路，方便维修，避免破坏晶片。