[实用新型]一种LED灯珠封装结构有效
| 申请号： | 201320157001.8 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN203242669U | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 范寿军 | 申请（专利权）人： | 安徽鼎豪科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230031 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠封装结构，该结构包括光学透镜、封装体和散热垫，其特征在于：所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜，所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充，所述的散热垫上还设有LED芯片，所述的封装体一侧设有电极；所述的电极一端滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间，另一端延伸出封装体外；所述的LED芯片通过导线与滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间的电极端头相连。该结构简单合理，散热效果佳，通过散热垫来代替硅胶，从而能延长了LED灯珠的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠封装结构，该结构包括光学透镜、封装体和散热垫，其特征在于：所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜，所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充，所述的散热垫上还设有LED芯片，所述的封装体一侧设有电极。
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