[实用新型]一种LED灯珠封装结构

说明书

技术领域

 本实用新型涉及一种LED灯珠，具体涉及一种LED灯珠封装结构。

背景技术

近年来，大功率LED发展较快，在结构和性能上都有较大的改进，产量上升、价格下降；还开发出单颗功率为100W的超大功率白光LED。与前几年相比较，在发光效率上有长足的进步，但在散热方面却很不乐观。以往的散热方式都是在底座上涂抹硅胶，当时间一长时，这些硅胶就会老化，从而导致无法起到散热效果。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种LED灯珠封装结构，该结构简单合理，散热效果佳。

本实用新型所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。

一种LED灯珠封装结构，该结构包括光学透镜、封装体和散热垫，其特征在于：所述的散热垫上方依次设有封装体和光学透镜，所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间通过密封树脂进行填充，所述的散热垫上还设有LED芯片，所述的封装体一侧设有电极。

所述的电极一端滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间，另一端延伸出封装体外。

所述的LED芯片通过导线与滞留在所述的散热垫和封装体以及光学透镜之间的电极端头相连。

本实用新型的有益效果是：结构简单合理，散热效果佳，通过散热垫来代替硅胶，从而能延长了LED灯珠的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1所示，一种LED灯珠封装结构，该结构包括光学透镜1、封装体2和散热垫3，散热垫3上方依次设有封装体2和光学透镜1，散热垫3和封装体2以及光学透镜1之间通过密封树脂4进行填充，散热垫3上还设有LED芯片5，封装体2一侧设有电极6。电极6一端滞留在所述的散热垫3和封装体2以及光学透镜1之间，另一端延伸出封装体2外。LED芯片5通过导线7与滞留在所述的散热垫3和封装体2以及光学透镜1之间的电极5端头相连。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。