[实用新型]LED集成光源有效
| 申请号： | 201320149928.7 | 申请日： | 2013-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN203277490U | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 王新中;唐飞;李世国;张宗平 | 申请（专利权）人： | 深圳信息职业技术学院 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518172 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及LED集成光源。LED集成光源，包括设置有凹槽和PCB线路的封装基板、置于所述凹槽中的LED芯片和将所述LED芯片灌封于所述凹槽中的荧光胶层，所述LED芯片通过电极引线与相邻LED芯片和基板PCB线路相连接，述凹槽的表面设有反射层，所述荧光胶层的上表面具有一微透镜结构。通过在荧光胶层的上表面设有微透镜结构，减少了全反射，降低了光损耗，所述凹槽表面设有反射层，如此，LED芯片发出的侧向光线，由反射层反射，经荧光胶层的上表面照射出去，大幅提高了集成光源的出光效率。采用上述LED集成光源的灯具，结构紧凑，占据空间小，降低了生产成本，更具有市场竞争力，适用于各照明领域。 | ||
| 搜索关键词： | led 集成 光源 | ||
【主权项】：
LED集成光源，包括封装基板、LED芯片和荧光胶层，所述封装基板设置有多个凹槽和用于导电的PCB线路，所述凹槽底部固设有LED芯片，所述LED芯片通过电极引线与相邻LED芯片和基板PCB线路相连接，其特征在于，所述凹槽的表面设有反射层，所述荧光胶层灌封所述凹槽并将所述LED芯片覆盖，所述荧光胶层的上表面为出光面，所述出光面具有一微透镜结构。
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