[实用新型]LED集成光源

说明书

技术领域

本实用新型属于照明技术领域，尤其涉及LED集成光源。 

背景技术

目前，在LED产业中，由于现代科技产品越来越讲究轻薄与高可携性，此外，为了节省多颗LED芯片设计的系统板空间问题，便在高功率LED系统需求中，开发出直接将芯片粘贴于系统板的COB技术（COB即Chip on Board板上芯片）。 

图1为现有LED集成光源结构示意图。由图易知，LED集成光源中将LED芯片固设于所述基板102上，并通过金线108依次相连，且于所述基板102的周边设置一个围坝103，将其封装。所述LED集成光源的出光面105为一个平面，光线从光密介质荧光胶106射向光疏介质空气中，当光线角度大于全反射角时，会发生全反射，全反射光线返回光源内部，被LED芯片107、基板102或荧光胶106吸收而损失，从而导致光源的出光效率偏低。再者，LED芯片107发出的光线中，有很大一部分光从侧面发出，形成侧向光线101，集成封装后，LED芯片侧面发出的大部分侧向光线101并不直接射向出光面105，而被LED芯片107、基板102或荧光胶106吸收而损失，因此，导致光源的出光效率低。通常，集成式封装LED光源相对于单颗LED封装光效要低20%左右。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED集成光源及LED灯，旨在解决现有技术中光源的出光效率低的问题。 

本实用新型是这样实现的，LED集成光源，包括封装基板、LED芯片和荧光胶层，所述封装基板设置有多个凹槽和用于导电的PCB线路，所述凹槽底部固设有LED芯片，所述LED芯片通过电极引线与相邻LED芯片和基板PCB线路相连接，所述凹槽的表面设有反射层，所述荧光胶层灌封所述凹槽并将所述LED芯片覆盖，所述荧光胶层的上表面为出光面，所述出光面具有一微透镜结构。 

具体地，所述微透镜结构包括多个微透镜构件，所述微透镜构件呈阵列分布且各所述微透镜构件首尾相连。 

具体地，所述微透镜构件呈球缺状，各所述球缺呈矩形阵列分布且沿行、列方向首尾相连排布。 

具体地，所述微透镜构件呈球缺状，各所述球缺呈环形阵列分布且沿所述环形阵列的圆周方向和直径方向首尾相连排布。 

进一步地，各所述凹槽的上方覆盖有至少一个所述球缺，各相邻所述球缺相连接。 

进一步地，所述球缺的曲率半径为0.1mm～0.3mm，高度为0.1mm～0.15mm。 

进一步地，所述PCB线路设置于所述凹槽的周边处，所述凹槽呈环形分布，各所述凹槽内设有至少一LED芯片。 

进一步地，所述反射层为金属镀层，所述金属镀层由纯金或纯银制作而成。 

进一步地，所述封装基板呈矩形且边角处开设有用于安装固定的固定孔，所述固定孔设置至少有两个且呈对角分布。 

与现有技术相比，本实用新型所提供的LED集成光源，通过在荧光胶层的上表面设置微透镜结构，减少全反射，降低了光损耗，以及在封装基板表 面形成凹槽的结构，并于所述凹槽表面镀有反射层，如此，LED芯片发出的侧向光线，将由所述反射层反射，经所述荧光胶层的上表面照射出去，大幅提高了集成光源的出光效率。同时，荧光胶层上表面的微透镜结构还能使光源的出光更为均匀，色温均匀性更佳。 

附图说明

图1为现有LED集成光源结构示意图； 

图2为实施例一中的LED集成光源结构示意图； 

图3为实施例二中的LED集成光源结构示意图； 

图4为实施例LED集成光源未覆盖荧光胶层时的立体结构图； 

图5为实施例LED集成光源覆盖荧光胶层时的立体结构图。 

标记说明： 

101  侧向光线      201  封装基板 

102  基板          202  PCB线路 

103  围坝          203  LED芯片 

104  全反射光线    204  电极引线 

105  出光面        205  荧光胶层 

106  荧光胶层      206  凹槽 

107  LED芯片       207  球缺 

108  金线          208  固定孔 

2061 底面          2062 斜侧面 

具体实施方式