[实用新型]蓝宝石衬底贴蜡装置有效
| 申请号： | 201320136477.3 | 申请日： | 2013-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN203232859U | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李显俊;何静生;李显元;刘浦锋;宋洪伟;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 杭州中成专利事务所有限公司 33212 | 代理人： | 金祺 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种蓝宝石衬底贴蜡装置；包括支架，支架上设置有贴蜡装置、冷却装置和加热装置；贴蜡装置包括隔离板（101），所述隔离板（101）上方设置有晶片保持件（103）；所述加热装置包括加热台（104）；所述冷却装置包括冷却台（105）。相对应于隔离板（101）的形状，在加热台（104）和冷却台（105）上分别设置有隔离板放置槽。 | ||
| 搜索关键词： | 蓝宝石 衬底 装置 | ||
【主权项】：
蓝宝石衬底贴蜡装置；包括支架；其特征是：所述支架上设置有贴蜡装置、冷却装置和加热装置；贴蜡装置包括隔离板（101），所述隔离板（101）上方设置有晶片保持件（103）；所述加热装置包括加热台（104）；所述冷却装置包括冷却台（105）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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