[实用新型]垂直电镀线用铜球填充装置有效
| 申请号： | 201320129885.6 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN203256364U | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 管二平;陈亨书 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/00 | 分类号： | C25D21/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 方峥 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种垂直电镀线用铜球填充装置，包括有盒体，盒体底部盒壁中设置有多个通孔，盒体底部外壁对应每个通孔位置还分别通过转轴转动安装有挡盖，每个转轴上分别固定连接有拨杆。本实用新型大大提高了工作效率，并且降低了存在的危险性。 | ||
| 搜索关键词： | 垂直 电镀 线用铜球 填充 装置 | ||
【主权项】：
垂直电镀线用铜球填充装置，包括有一端及顶部敞口、另一端封闭的盒体，其特征在于：所述盒体底部盒壁中设置有多个供铜球通过的通孔，盒体底部外壁对应每个通孔位置还分别通过转轴转动安装有可挡住各自对应位置通孔的挡盖，每个转轴上分别固定连接有拨杆。
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