[实用新型]垂直电镀线用铜球填充装置有效
申请号: | 201320129885.6 | 申请日: | 2013-03-21 |
公开(公告)号: | CN203256364U | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 管二平;陈亨书 | 申请(专利权)人: | 铜陵市超远精密电子科技有限公司 |
主分类号: | C25D21/00 | 分类号: | C25D21/00;C25D17/00 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人: | 方峥 |
地址: | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 垂直 电镀 线用铜球 填充 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及电镀线领域,具体为一种垂直电镀线用铜球填充装置。
背景技术
印刷线路板是供电子元器件电气连接的支撑体,采用电子印刷术制作而成,具有简化布线和减小电子元器件装配错误的优点。印刷线路板加工时需要采用垂直电镀线进行电镀,垂直电镀线的电镀槽内设置有多个漏斗,工作时需向漏斗中分别倒入铜球。现有技术多为工作人员手工倒入铜球,工作效率低下,并且存在危险性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种垂直电镀线用铜球填充装置,以解决现有技术手工倒入铜球效率低下,存在危险性的问题。
为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案为:
垂直电镀线用铜球填充装置,包括有一端及顶部敞口、另一端封闭的盒体,其特征在于:所述盒体底部盒壁中设置有多个供铜球通过的通孔,盒体底部外壁对应每个通孔位置还分别通过转轴转动安装有可挡住各自对应位置通孔的挡盖,每个转轴上分别固定连接有拨杆。
所述的垂直电镀线用铜球填充装置,其特征在于:多个通孔一字排列分布在盒体底部盒壁中。
本实用新型结构简单,易于实现,铜球置于盒体内,盒体底部通孔与垂直电镀线电镀槽中漏斗位置一一对应安装,通过拨杆拨动挡盖使铜球从不同的通孔落入各个漏斗中。本实用新型大大提高了工作效率,并且降低了存在的危险性。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示。垂直电镀线用铜球填充装置,包括有一端及顶部敞口、另一端封闭的盒体1,盒体1底部盒壁中设置有多个供铜球通过的通孔2,多个通孔2一字排列分布在盒体1底部盒壁中。盒体1底部外壁对应每个通孔2位置还分别通过转轴3转动安装有可挡住各自对应位置通孔2的挡盖4,每个转轴3上分别固定连接有拨杆5。
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