[实用新型]一种半导体硅片调向器有效
| 申请号: | 201320129332.0 | 申请日: | 2013-03-20 |
| 公开(公告)号: | CN203179848U | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
| 发明(设计)人: | 黄福仁;林勇 | 申请(专利权)人: | 福建省安特半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212 | 代理人: | 宋连梅 |
| 地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种半导体硅片调向器,包括一基座、活动块、支撑杆、橡胶棍、转盘以及手柄;基座中部开设有用于镶嵌所述橡胶辊的第一开口,且基座上表面开设有两凹槽,两凹槽以第一开口为中心对称设置,基座底部四周均设置有一支撑脚;活动块两侧壁均向外垂直延伸有一连接部,该连接部设于基座底面的一滑道内,以利于活动块在第一开口内上下移动,活动块中部开设有第二开口,该第二开口上架设有支撑杆,该支撑杆上套设有橡胶辊,且橡胶辊的位置与第一开口相对应;所述转盘设置于基座的侧壁,且该转盘通过一螺钉与所述支撑杆连接;手柄垂直设置于所述转盘上。本实用新型能快速地调整硅片花篮中参差不齐的硅片,提高生产效率,降低劳动力。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 硅片 | ||
【主权项】:
一种半导体硅片调向器,其特征在于:包括一基座、活动块、支撑杆、橡胶棍、转盘以及手柄;所述基座中部开设有用于镶嵌所述橡胶辊的第一开口,且基座上表面开设有两凹槽,两凹槽以第一开口为中心对称设置,所述基座底部四周均设置有一支撑脚;所述活动块两侧壁均向外垂直延伸有一连接部,该连接部设于基座底面的一滑道内,以利于活动块在第一开口内上下移动,所述活动块中部开设有第二开口,该第二开口上架设有所述支撑杆,该支撑杆上套设有所述橡胶辊,且橡胶辊的位置与所述第一开口相对应;所述转盘设置于所述基座的侧壁,且该转盘通过一螺钉与所述支撑杆连接;所述手柄垂直设置于所述转盘上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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